一，2024年HBM产品供不应求

据台湾电子时报12月27日消息，英伟达为了确保HBM稳定供应，已向SK海力士和美光支付数亿美元的预付款，等同已确定供应合约。三星电子近期也已结束产品测试，与英伟达签订HBM产品供应协议。

而就在昨日，BusinessKorea也援引半导体业内人士消息称，在HBM市场，已有一家客户预付6亿美元，支持美光开发新产品。目前美光主要客户正在对美光开发的HBM3E进行质量评估。

该事件进一步凸显当前HBM的紧缺，供给跟不上需求。

HBM是高端AI芯片专用存储，英伟达最新的H200中，显存达到了141GB，而AMD最新的MI300则提高到了192GB，是英伟达目前主流H100的足足2.4倍。

现在的趋势就是，AI芯片性能的提升离不开显存容量的提升，而显存容量的提升就意味着HBM需求的提升，所以HBM的需求正在爆发式增长。之前海力士曾预测，今年HBM出货量50万颗，到2030年将达每年1亿颗，也就是7年200倍。

由于是新技术，所以需求一下子爆发导致了短期供给不足、严重缺货。原来主要是韩国SK海力士一家巨头做这个，现在英伟达这些客户已经要求三星、美光都要上产能，并且这还不够，为了催促这些企业，还有客户先付款数亿美元，支持美光开发新产品，这在产业内是比较罕见的现象，说明都急着要货。美光近期还透露，其2024年全年的HBM预估供给已全数售罄。

现在的HBM，就是两三年前的硅料，只要有货，钱不是问题。

二，AI助推HBM需求 产业链多方受惠

毋庸置疑的是，无论产品进度如何，AI热潮实实在在地推升了HBM的需求。

如今高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成主流。TrendForce预计，2022年全球HBM容量约1.8亿GB，2023年增长约60%达2.9亿GB，2024年将再增长30%。券商以HBM每GB售价20美元测算，2022年全球HBM市场规模约为36.3亿美元，预计至2026年市场规模将达127.4亿美元，对应CAGR约37%。

美光公司在上周公布财报时，美光CEO对外透露，得益于生成式AI的火爆，推动了云端高性能AI芯片对于HBM的旺盛需求，美光2024年的HBM产能预计已全部售罄。美光指出，专为AI、超级计算机设计的HBM3E预计2024年初量产，有望于2024会计年度创造数亿美元的营收。

HBM有效解决“内存墙”和“功耗墙”问题，成为GPU芯片内存解决方案，需求进入井喷阶段。据市场研究机构TrendForce预测，高端AI服务器GPU搭载HBM芯片已成为主流趋势，2023年全球搭载HBM总容量将达2.9亿GB，同比增长近60%。根据SK海力士预测，到2027年HBM市场将出现82%的复合年增长率，HBM未来的市场前景非常广阔。

三，国内明年存储整体扩产能是大概率事件

从产业链看的话，国内高端HBM目前做不了，所以实质受益的主要是能供应海外的公司。但在存储回暖+国产替代的背景下，国内明年存储整体扩产能是大概率事件：

NAND方面，长江存储的232层3D NAND已经做到业内领先水平，但目前全球3D NAND月产能200万-300万片，国内月产能占比不到5%，所以大规模扩产是大概率事件，并且3D NAND对光刻设备的技术要求不高，所以没有太大阻碍。

DRAM方面，主要是手机需求回暖，国产化渗透率要提升，所以合肥长鑫等DRAM厂商扩产也是大概率事件。

存储扩产有利于稳定明年设备的需求预期，有机构表示预计2024年全球晶圆厂设备支出达到1000亿美元，同比增长14%，其中国内设备国产化率有望提升至30%左右，国产设备厂商订单有望重回高速增长，进入下一轮上行周期。

落实到产业链环节上，HBM将拉动上游设备及材料用量需求提升。

（1）设备端：TSV和晶圆级封装需求增长。前道环节，HBM需要通过TSV来进行垂直方向连接，增加了TSV刻蚀设备需求；中段环节，HBM带来了更多的晶圆级封装设备需求；后道环节，HBM的多芯片堆叠带来diebond设备和测试设备需求增长。

（2）材料端：HBM的独特性主要体现在堆叠与互联上。对于制造材料：多层堆叠对于制造材料尤其是前驱体的用量成倍提升，制造材料核心厂商包括：雅克科技、神工股份等；对于封装材料：HBM将带动TSV和晶圆级封装需求增长，而且对封装高度、散热性能提出更高要求，封装材料核心厂商包括：联瑞新材、华海诚科、飞凯材料等。

另外，国内产业链公司还包括：1）固晶机：新益昌；2）测试机、分选机等：长川科技；3）特种气体：华特气体；4）电子大宗气体：金宏气体、广钢气体；6）前驱体：雅克科技；7）电镀液：天承科技；8）环氧塑封料：华海诚科、壹石通、鼎龙股份。

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