马斯克在SpaceX三季度财报电话会上首次披露Terafab内部节点：奥斯汀研究厂2027年5—6月测试首枚SRAM芯片，格莱姆斯县主厂2028年Q3量产。目标年产1太瓦AI算力，相当于全球现有算力产能的约50倍
。
核心数据
168亿
美元初期投资
1TW
目标年产AI算力
1190亿
美元远期总投资上限
2028
Q3/Q4 量产目标年
10款
研究厂年度迭代目标
30年
业内专家称稳定良率所需积累
进展时间线
2026年10月21日
马斯克公布首批量产节点
SpaceX财报电话会上披露：2027年5—6月测试首枚SRAM芯片，2028年Q3于格莱姆斯县主厂量产，同时宣布ASML等已加快设备交付。
2026年10月13日
研究厂规划披露：年产10款设计
马斯克透露GigaTexas研究厂目标每年制造并测试约10款芯片设计，集制造、测试、封装、掩膜于一栋楼以实现不间断迭代。
2026年10月10日
行业专家公开泼冷水
三星管理人员、台积电内部人士及韩华证券分析师接受韩媒采访，指出稳定良率至少需30年积累，Terafab目标"难度可能超过星舰登火星"。
2026年10月7日
排除台积电运营、英特尔确认留队
马斯克澄清台积电最多租用部分厂区，不参与运营；英特尔CEO陈立武同日表态继续参与。
2026年10月3日
台积电合作传闻引发市场波动
媒体报道台积电评估与Terafab合作可能性，消息令英特尔股价承压；马斯克回应称"仅处于讨论阶段，可能有进展"。
2026年4月
英特尔正式签约加入
英特尔宣布成为Terafab开发合作方，计划以其下一代14A制程为项目提供芯片生产支持。
2026年3月21日
Terafab项目在奥斯汀正式公布
SpaceX、特斯拉、xAI联合宣布Terafab，选址得州格莱姆斯县，初期投资168亿美元，目标年产1太瓦AI算力。
2028量产时间表：为什么业界存疑
马斯克时间表
2026年3月：项目启动破土
2027年底：主体结构竣工（SemiAnalysis预测）
2027年5—6月：首枚SRAM测试芯片跑通
2028年Q3：格莱姆斯主厂量产
整体工期约2.5年
行业惯例对照
台积电、三星同等先进工艺从设备进场到稳定量产通常需3—5年
SemiAnalysis预计设备安装2027年底才开始，之后还需6个月调试
从首枚测试芯片到稳定量产良率，历史案例均耗时1—2年以上
马斯克本人加注限定词：误差范围很大
马斯克造芯片不带台积电, 澄清terafab芯片工厂只考虑被台积电租用, 而不是参与运营
楚天都市报
马斯克进军芯片制造, 芯片工厂将由其旗下公司独立建设并运营, 排除台积电"入伙"可能;英特尔: 将继续参与马斯克芯片项目
大河报
英特尔 ceo 陈立武: 将继续参与马斯克 terafab 芯片项目
IT之家
良率门槛：为什么造芯比造火箭更难
1
工艺步骤容错率极低
一枚先进芯片需经过光刻、沉积、刻蚀、清洗、离子注入等数百道工序，任何一道工序几秒钟的偏差都可能影响整片良率。
2
良率积累依赖时间，无法单靠资金买到
三星内部人士指出，将设备调到量产良率水平并长期保持最优工艺组合，三星自身也曾反复遭遇良率问题，行业经验至少需要30年积累。
3
英特尔14A制程本身仍存变数
Terafab计划采用英特尔14A制程，而英特尔在先进制程上已有多次延期记录，14A量产良率的现状增加了合作路径的不确定性。
4
马斯克自认"对造芯一窍不通"
马斯克公开承认自己眼下对微芯片制造一无所知，但相信团队会找到办法；他的竞争底气在于定制设备制造经验——这是星舰、特斯拉产线磨出来的。
相关人士谈马斯克想通过 terafab 自产芯片: 可能比送星舰上火星还难
IT之家
马斯克terafab造芯片计划遭质疑 难度堪比星舰上火星
手机中国
各方算盘：谁在这局里真正下注
马斯克（特斯拉/SpaceX）
主导方 · 最高风险敞口
168亿美元初投，远期可能达1190亿，若量产失败资本支出直接压缩特斯拉与SpaceX财务空间。
英特尔
技术合作方 · 签约已锁定
4月已签约，14A制程是其重要客户背书；但台积电传闻一出，英特尔股价即承压，合作地位存在被替代风险。
ASML（阿斯麦）
设备供应商 · 订单已落袋
已被要求加急交付EUV光刻机，设备款落袋为安，不承担量产风险；即便工厂推迟开工，设备已售出。
台积电
潜在租户 · 地位已降级
从外界猜测的运营合伙人，被澄清为最多租用部分厂区，不参与运营；台积电强调任何合作必须由自己主导。
得州政府
政策支持方 · 低风险收益
通过得州企业基金提供3000万美元补助，换取3000个就业岗位承诺，出资相对有限。
英伟达 / 现有AI芯片供应商
潜在竞争者 · 被动观察
1TW目标若实现，将形成独立于台积电体系的AI算力供给，对现有AI芯片格局构成压力。
关键人物怎么说
马斯克
SpaceX / 特斯拉 CEO
"这些时间安排非常激进，我们非常感谢ASML和我们所有其他供应商加快设备交付以帮助我们实现这一目标。"
来源：SpaceX Q3财报电话会，2026年10月21日
陈立武
英特尔 CEO
台积电参与传闻引发市场对英特尔信心的担忧后，陈立武明确表态："英特尔将继续参与Terafab项目。"
来源：东京活动采访，2026年10月7日
三星管理人员
匿名，韩媒采访
"建厂本身有钱就能办到，但让晶圆稳定产出是另一个维度——老实说，马斯克把星舰送上火星，比让Terafab稳定拉出良率要容易得多。"
来源：《韩国经济日报》，2026年10月10日
德州砸千亿造芯局! 马斯克投168亿英特尔亏130亿, 谁将出局?
夜春阅览趣事
马斯克展现造芯与无人车队"ai雄心": terafab要一年试10款芯片设计, cybercab月扩8倍后指向达拉斯
智通财事
年产10款芯片 马斯克terafab工厂规划细节披露
小观大科技
2028量产：成与败的影响边界
若如期量产
特斯拉AI5/AI6芯片自给，Cybercab与Optimus成本有望降低
形成独立于台积电的AI算力供给链，对英伟达主导格局形成压力
英特尔14A制程获最大客户背书，代工业务获实质性支撑
马斯克跨界制造的"第一性原理"方法论再次被验证
若推迟或缩水
168亿美元+后续资本支出形成沉没成本，压缩特斯拉/SpaceX现金流
英特尔14A制程若因此失去最大背书客户，代工复苏叙事受损
台积电/英伟达体系地位短期内难被撼动，外采芯片依赖延续
马斯克激进时间表的公信力进一步被质疑
注：以上均为基于现有公开信息的条件推演，非确定性预测。马斯克本人已强调目标"误差范围很大"。
读懂Terafab：几个关键概念
1太瓦算力是什么量级
1TW（1太瓦）约等于美国当前全部AI算力的2倍。按英伟达H100单卡约1.979 TFLOPS推算，1TW相当于数十万张H100等效算力。Terafab声称该目标超过当前全球所有芯片厂商年产能总和的50倍
。
良率是什么
良率指一批晶圆中能正常工作的芯片比例。行业惯例通常要求80%以上良率才能规模盈利。先进制程工艺步骤越多、电路越微细，任何微小偏差都会导致良率崩塌——这是30年积累说法的根源
。
英特尔14A是什么
14A是英特尔下一代先进制程，设计上对标台积电2nm级别工艺。Terafab初期选用14A意味着芯片制造能力直接与英特尔自身的量产良率绑定，而英特尔在先进制程爬坡上有过多次延期记录
。