光互联对PCB行业影响及概念股梳理（附股）

光互联对 PCB 行业影响 + 全产业链受益标的梳理

核心结论：光互联（800G/1.6T 光模块 + CPO 共封装）推动 PCB 从普通硬板→高频高速板→光电复合基板升级，单块 PCB 价值量大幅抬升、高端产能紧缺、低端产能出清，利好高端 PCB + 高频覆铜板 + 铜箔三条主线，低端普通 PCB 承压萎缩。

高速光模块PCB

高频多层PCB

一、光互联对 PCB 四大核心影响

1、量价齐升，单品价值翻倍

400G 光模块 PCB 单价 20~30 元；800G=40~60 元，1.6T=80~120 元，涨幅 2~4 倍；CPO 光电基板单价继续上浮 50%+。

AI 集群 “光进铜退”，服务器、交换机电互连被光互连替代，单台设备光口数量从个位数增至数十个，PCB 用量翻倍。

2、材料迭代：高频低损耗基材全面替代普通 FR4SerDes 从 56G→112G→224G，必须使用Megtron6/7、PTFE、碳氢低损耗板材（Df＜0.003），普通 FR4 板材无法满足高频低损耗需求，高端覆铜板紧俏、低端覆铜板需求下滑。

3、工艺升级：mSAP、高阶 HDI 成标配

1.6T/CPO 要求 PCB：16~22 层高多层、超细线路、精密盲埋孔，只有掌握 mSAP 高阶制程厂商能供货，中小 PCB 厂无技术产能出局，行业加速集中。

4、架构变革：CPO 催生光电复合基板新赛道

光引擎与芯片共封装，PCB 进化为光电混合基板（承载光芯片 + 电芯片），新增光波导、高精度耦合位设计，打开 PCB 全新增量市场。

二、分环节受益概念股（光互联核心受益）

（一）光模块 PCB 龙头（直接供货 800G/1.6T/CPO，核心受益）

胜宏科技（300476）内资 1.6T 光模块 PCB 市占第一，mSAP 良率领先，已送样3.2T CPO 配套 PCB，绑定中际旭创、新易盛、英伟达，AI 光通信业务占比过半。

深南电路（002916）技术壁垒最高，高速板 + IC 载板双轮，英伟达供应链主力，CPO 光电基板头部验证，客户锁产能 6~12 个月。

沪电股份（002463）交换机高速 PCB 龙头，英伟达 GB200/GB300 服务器 PCB 核心，1.6T 交换机板批量出货，数通 PCB 老牌龙头。

崇达技术（002815）800G 光模块 PCB 批量交付，1.6T 进入头部光模组厂验证，高频高速板产能持续投放。

东山精密（002384）PCB + 光模块一体化（控股索尔思光电），自有 PCB 配套自产光模块，全产业链受益光互联放量。

（二）上游覆铜板（PCB 原材料，高频料涨价受益）

生益科技（600183）：全球第二覆铜板龙头，高频碳氢 / 碳氢树脂量产，国内高速 PCB 基材主力供应商。

生益电子（688183）：生益科技 PCB 板块，高频硬板配套光模块。

宏和科技（603256）：高端电子布龙头，高频 CCL 核心原材料，1.6T 板材刚需玻纤布。

（三）高端铜箔（高速 PCB 必需 HVLP 超低轮廓铜箔）

铜冠铜箔（301217）、德福科技（301511）：量产 HVLP 铜箔，适配高频高速 PCB，光互联带动高端铜箔紧缺涨价。

（四）小批量样板 + 封装基板（CPO 配套研发打样）

兴森科技（002436）：光模块 PCB 样板龙头，IC 载板国产替代，CPO 研发板主力供应商。

博敏电子（603936）：光模块 PCB + 光器件 MiCROTEC 配套，400G/800G 批量供货。

三、风险提示短期：低端 PCB 厂商扩产中低端高频板或阶段性缓解供给；中长期：CPO 落地节奏慢于预期、光模块出货不及预期拖累 PCB 订单。