半导体十大稀缺材料：1、高纯金属钢(AI光模块核心原料)：锡业股份、株冶集团、豫光金铅、锌业股份2、薄膜酸锂晶体(1.6T光模块核心)：天通股份、福晶科技、光库科技、德科立3、ArF高端光刻胶(成熟制程刚需耗材)：南大光电、彤程新材、晶瑞电材、上海新阳4、高端粉/靶材(AI服务器核心材料)：东方铝业、宏达新材、火炬电子、风华高科5、超高纯六氟化钨(先进制程核心特气)：华特气体、金宏气体、凯美特气、南大光电6、6N/7N超高纯红磷(磷化钢必备原料)：兴发集团、至纯科技、云天化、兴福电子7、光纤级高纯石英砂(光通信+半导体双刚需）：中材科技、石英股份、菲利华、金博股份8、车规级8英寸碳化硅衬底(新能源刚需)：天岳先进、三安光电、露笑科技、士兰微9、高纯锗(光通信+光伏稀缺材料)：云南锗业、驰宏锌锗、罗平锌电、中金岭南10、金属镓(6G+氮化镓核心原料)：中国铝业、天山铝业、云铝股份、豫光金铅