美国最新通胀降温引爆千亿扩产潮，半导体设备迎来重大爆发！

美国公布7月物价指数增长回落到3.4%，核心指标回落到2.5%，达到过去五年以来的较低水平，全球科技资本流动环境迎来改善，国际半导体协会预测2026年8月全球半导体制造设备市场规模达到1659亿美元，同比增长超过23%，创下历史新高。
人工智能基础设施建设进入新的建设周期，腾讯单季度算力采购推高资本开支达到527.8亿元，推动晶圆制造产线扩大规模，先进制程和关键封装设备迎来大批交付，等离子体刻蚀设备和原子层薄膜沉积设备进入三纳米以下制程，保障了高端算力芯片的制造和交付。
从产业发展实际情况来看，我国半导体设备企业在关键工艺环节建立起良好的竞争优势，北方华创、中微公司、拓荆科技和盛美上海等骨干企业实现平台化发展，在刻蚀、薄膜沉积和单晶圆清洗等领域取得大额订单，推动全球半导体制造供应链实现运转。