《华尔街日报》8月9日消息称，苹果正在为其iPhone和MacBook等产品验证长鑫存储（CXMT）的DRAM芯片，试图缓解AI热潮带来的内存供应压力。知情人士称，苹果已与这家中国市值最高的内存制造商展开早期供货谈判，目标是将相关芯片用于中国市场销售的部分设备。

（《华尔街日报》报道标题）
内存短缺愈演愈烈AI基础设施的爆发式增长已彻底重塑了内存市场的供需格局。高带宽内存（HBM）需求远超产能扩张速度，三星、SK海力士和美光三大厂商持续将更多DRAM晶圆产能转向高利润的HBM生产，导致通用DRAM出现结构性短缺。

据市场研究机构TrendForce数据，2026年第一季度DRAM产业整体营收环比增长81%，达到970亿美元；通用DRAM合约价格单季度几乎翻倍，上涨93%至98%，第二季度预计还将进一步增长58%至63%。

苹果内部曾坦言“从未见过零部件价格在如此短时间内上涨如此之多”，这一压力已迫使苹果近期几乎全线上调产品售价。SK海力士董事长崔泰源预计，内存短缺将持续四至五年，供应要到2030年左右才能完全满足需求。