光刻胶作为半导体制造的关键工艺材料，直接影响芯片制程精度与良率，长期以来高端市场被海外企业垄断。随着国内半导体自主可控需求升级，一批国产企业正从成熟制程到先进领域逐步突围，形成差异化竞争格局，共同推动关键材料国产替代。

光刻胶产业链涵盖上游树脂、光引发剂、单体等原材料，中游光刻胶成品（分G/I线、KrF、ArF、EUV等），下游延伸至晶圆制造、PCB、显示面板等领域。 其中，成熟制程光刻胶因需求稳定成为国产企业的先发卡位赛，先进制程则是技术突破的核心战场，上游材料自主化则是产业链安全的基础。

成熟制程领域，晶瑞电材在G/I线光刻胶（多用于功率半导体、分立器件）国内占比高，KrF光刻胶良率稳定，已通过华虹、士兰微、台积电南京厂验证，规划万吨级产能2026年释放；彤程新材控股布局KrF光刻胶，占据国内较高市场份额，还实现树脂自主生产，成本控制能力突出，产品进入长江存储等存储芯片企业供应链；容大感光在PCB光刻胶领域份额领先，湿膜技术成熟，2025年半导体封装光刻胶产线将投入使用，从PCB向半导体延伸新增长极。

先进制程方面，南大光电是国内少数实现28nm ArF光刻胶规模化量产的企业，宁波产能已达产，产品良率与缺陷密度符合行业标准，获得头部晶圆厂批量订单；上海新阳采取全品类覆盖模式，从G/I线到ArF浸没式光刻胶均有布局，还配套湿法化学材料，已向中芯国际、长江存储批量供货；艾森股份在先进封装用PSPI光刻胶领域实现国产化突破，进入小批量量产，适配先进封装行业需求增长。

上游材料环节，雅克科技聚焦光刻胶树脂，KrF、ArF树脂通过海外头部存储企业认证，同时布局面板与半导体光刻胶，电子特气与光刻胶协同发展；强力新材在光引发剂领域全球占比高，还涉及KrF光酸、单体，产品通过台积电验证，为上游自主供应提供支撑；鼎龙股份重点布局存储芯片专用光刻胶，KrF、ArF技术突破，彩色光刻胶国内领先，产品进入长江存储、长鑫存储验证供货。

国内光刻胶行业遵循先成熟制程、后先进制程，先核心产品、后配套材料的路径。成熟制程国产化率提升提供稳定营收，先进制程从研发走向量产拓展长期空间，上游材料突破保障产业链安全。

下游晶圆厂扩张、AI与汽车电子需求增长，为国产光刻胶提供验证与放量环境，技术、产能、客户验证形成正向循环。不同企业根据优势选择细分赛道，共同推动半导体关键材料国产替代进程。