被深套的7大科技方向，接下来该怎么应对？第一个，光通信，光纤已经跌到了底部支撑位，不要割肉，继续等回血；光模块在120线有强支撑，拿好等反弹回血；光芯片底部区域磨底，120日线有强支撑，小白拿好等反弹上涨，会操作就低吸高抛；磷化铟底部区间磨底，小白拿好等回血，会操作就区间内低吸高抛；薄膜铌酸锂底部区间磨底，等反弹上涨。第二个，存储芯片，目前跌到了年初筹码密集成交区的低位，不要地板割肉，要扛下去，看后续的反弹。第三个，PCB，电子布已经跌回了年初的筹码密集成交区，不要割肉继续扛！玻璃纤维一样也是跌回了年初低位，继续拿着别动！覆铜板跌到了底部位置120日线，等反弹上涨。铜箔跌到了120日线附近，跌不动才看翻转上涨。第四个，玻璃基板，正在震荡磨底，先不要割肉，考验120日线支撑，如果反转上涨再补仓。第五个，MLCC，沿着5日线走上涨趋势，可以补，小仓位低吸高抛，跌破5日线就减仓。第六个，半导体设备，再往下跌到120日线，是一个补仓的低点位置。第七个，半导体材料，光刻胶已经跌到了底部支撑位，可以加仓。硅片快跌到底部支撑位，随时准备补仓。电子气体跌到了底部支撑位，反弹上涨就补仓。靶材如果跌到底部支撑位，就果断低吸补仓。