不止磷化铟！十大半导体紧缺材料，国内产业链梳理！

随着AI算力持续扩张，半导体上游原材料的重要性越来越突出。磷化铟被市场广泛讨论，但还有不少细分关键材料同样存在供给缺口，国产替代拥有较大的成长空间。

1、高速光模块核心原料高纯金属铟、薄膜铌酸锂晶体，是1.6T光模块的关键耗材。锡业股份、豫光金铅布局高纯铟的提纯；天通股份、光库科技主攻薄膜铌酸锂，直接对接算力硬件的上游需求。

2、晶圆制造光刻胶与电子特气ArF光刻胶、超高纯六氟化钨属于成熟制程刚需耗材。南大光电、彤程新材推进高端光刻胶研发；华特气体、凯美特气攻坚电子特气，补齐芯片生产的耗材短板。

3、功率芯片与AI服务器材料高端钽靶材、超高纯红磷、8英寸碳化硅衬底，覆盖服务器元器件、磷化铟原料、车规功率芯片。东方铝业、兴发集团、天岳先进等企业，正在推进产能建设与量产落地。

4、多赛道通用稀缺原材料高纯石英砂、高纯锗、金属镓，同时服务光通信、光伏、6G领域。中材科技、云南锗业、中国铝业依靠资源优势，开展高纯级产品的生产。

不少高端材料尚处在扩产阶段，业绩兑现周期偏长。题材热度不等于实际业绩，要区分概念炒作和真实量产能力，多留意企业订单、财报情况。

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