江丰电子基本面的核心竞争力
公司主营超高纯半导体溅射靶材+半导体精密零部件，靶材为核心利润来源，零部件为第二增长曲线，是国内半导体靶材绝对龙头。
产品布局全面，覆盖5N–7N超高纯金属及合金靶材，适配8/12英寸晶圆，可供应3–7nm先进制程，全面覆盖逻辑芯片、DRAM、3D NAND、HBM、先进封装等主流赛道。精密零部件配套PVD、刻蚀、离子注入设备，持续打开设备耗材增量空间。
客户壁垒突出，同时切入台积电、三星、SK海力士、中芯国际、长鑫存储等海内外一线晶圆厂，是国内极少数同步打入全球存储+逻辑芯片高端供应链的靶材企业。
核心竞争优势：靶材出货量国内第一、全球前二，盈利能力行业断层领先，毛利率稳定34%+，成本传导能力极强；独家量产多款高端合金靶材，深度适配AI算力芯片与HBM高增量需求，HBM专用钽钨靶年内涨价60%-70%，业绩弹性充足。
公司实现从高纯金属提纯到精密加工的全流程自主可控，无坯料依赖，交付稳定；3nm制程产品已通过头部客户验证，海外业务持续放量，彻底摆脱单一国内周期束缚。
