2026半导体材料十大细分赛道国内前五核心企业
1、大硅片：沪硅产业、立昂微、有研硅、TCL中环、神工股份
2、光刻胶：南大光电、彤程新材、晶瑞电材、容大感光、鼎龙股份
3、电子特气：华特气体、中船特气、南大光电、金宏气体、凯美特气
4、溅射靶材：江丰电子、有研新材、阿石创、欧莱新材、隆华科技
5、CMP抛光材料：安集科技、鼎龙股份、江丰电子、中电科材料、新莱应材
6、湿电子化学品：江化微、晶瑞电材、上海新阳、飞凯材料、格林达
7、光掩膜版：路维光电、清溢光电、冠石科技、龙图光罩、芯硕半导体
8、光刻配套试剂：雅克科技、晶瑞电材、上海新阳、飞凯材料、恒坤新材
9、碳化硅衬底：天岳先进、三安光电、露笑科技、东尼电子、晶盛机电
10、封测配套材料：华海诚科、康强电子、宏昌电子、飞凯材料、德邦科技
注：仅行业信息整理，仅供参考，不构成投资建议。
