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一、DoB技术是什么？

华为DoB（Die-on-Board）是一项自研的晶圆级封装技术，核心是跳过传统SSD的独立封装环节，直接将NAND闪存裸片焊接在PCB基板上。

传统方案最多只能实现16层堆叠，DoB技术最高可达36层，单位空间容量密度提升约33%。华为被列入实体清单后无法获取最新3D NAND芯片，于是选择绕开层数竞赛，用封装创新弥补芯片差距。

已量产产品：61.44TB和122.88TB SSD已量产，245TB SSD规划中。OceanDisk 1800在2U空间内提供1.47PB容量，OceanStor Pacific 9926提供4.42PB原始容量。

二、受益板块与核心个股

封装材料

回天新材：40余款产品进入华为一级资源池，底部填充胶已在华为芯片封装中批量验证，部分独家供应。

华海诚科：华为哈勃直接持股，环氧塑封料通过华为验证，GMC材料可用于HBM封装。

先进封装

长电科技：国内封测龙头，华为麒麟/昇腾核心封测供应商，掌握XDFOI高密度封装技术。

通富微电：先进封装领军企业，深度绑定华为，掌握2.5D/3D异构封装。

华天科技：封测三巨头之一，为华为提供配套封测服务。

甬矽电子：华为先进封装二供，主攻2.5D/3D异构封装，2.5D产品已送样。

盛合晶微：国内先进封装龙头，2.5D封装国内市占率约85%，是华为昇腾AI芯片2.5D封装的核心供应商。

芯片测试

伟测科技：第三方测试龙头，华为昇腾核心测试供应商，产能利用率接近100%，Q1业绩增长8000%。

SSD模组

江波龙：华为AI-SSD第一大供应商，份额约35%，PCIe 5.0 SSD直供华为。

佰维存储：企业级SSD通过昇腾认证，订单环比+200%，同时提供封测服务。

德明利：企业级存储方案已推出，适配验证中。

EDA/IP

华大九天：国内EDA龙头，华为芯片设计核心支撑。

概伦电子：华为链先进工艺/定制化EDA供应商。

芯原股份：国内最大IP供应商，Chiplet/先进封装IP适配逻辑折叠。

三、产业链全景

封装材料（回天新材、华海诚科）→ 先进封装（长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子）→ 芯片测试（伟测科技）→ SSD模组（江波龙、佰维存储、德明利）→ EDA/IP（华大九天、概伦电子、芯原股份）

四、一句话总结

华海诚科（华为哈勃持股）和回天新材（40余款产品进华为资源池）确定性最强；江波龙AI-SSD份额约35%，弹性最大。