智东西

作者 | 陈佳

编辑 | 云鹏

智东西7月7日消息，当地时间7月6日，美国芯片巨头博通（Broadcom）向美国证券交易委员会（SEC）提交的8-K文件披露，博通与苹果公司已同意签署新的多年期长期协议，将双方长期技术合作扩展至2031年，由博通为多代苹果产品开发并供应一系列定制ASIC（专用集成电路）芯片。消息公布后，博通股价涨超3%，苹果股价涨超1%。

博通向美国证券交易委员会提交8-K文件（图源：博通）

博通是苹果的长期核心供应商，长期向苹果供应关键元器件，包括iPhone中用于连接蜂窝网络的射频芯片、Wi-Fi和蓝牙连接芯片，以及其他网络半导体。据分析师估算，苹果约占博通年收入的20%，是这家芯片公司最大的客户之一。

2023年，两家公司已签署一项数十亿美元协议，由博通开发和制造5G射频元器件。此次新协议在原有基础上进一步扩大了合作范围和年限。

苹果多年来持续推进芯片自研，基带、Wi-Fi芯片已相继落地，市场一度担忧博通会被逐步“踢出”苹果供应链。而此次续约至2031年，等于宣告苹果短期内仍绕不开博通，也发生在存储芯片暴涨、台积电产能吃紧的供应链敏感时点，双方各取所需的意味明显。

路透社报道称，这笔交易缓解了投资者对苹果短期内用自研芯片替换博通元器件的担忧，也说明尽管苹果努力设计自己的基带和处理器，在复杂定制硅片上仍需要博通。

市场研究机构Emarketer分析师雅各布·伯恩（Jacob Bourne）指出，对苹果而言，在芯片紧缺时刻将博通锁定至2031年，买到的是供应链确定性，也免去了自行生产关键iPhone元器件的负担；对博通而言，考虑到苹果多年来一直试图自己造这些芯片，协议提供了一颗定心丸。

苹果首款自研基带芯片C1已于去年在iPhone 16e上首发，随后推出的C1X用于iPhone Air、iPhone 17E和部分iPad机型。苹果称C1比其他iPhone机型使用的第三方芯片更省电，但缺少对毫米波5G的支持。苹果首款自研Wi-Fi芯片N1也已搭载于iPhone 17。

即便如此，无线和射频领域的定制芯片仍是苹果的短板。新协议意味着苹果预计在2031年之前难以完全转向自研蜂窝基带，自研替代的时间表比外界想象的更长。

值得注意的是，博通的定制芯片生意远不止苹果一家。博通CEO陈福阳（Hock Tan）在第二财季电话会上称，博通有六家核心定制芯片客户，包括谷歌、Meta、Anthropic和OpenAI。当季博通AI半导体收入达108亿美元（约合人民币734亿元），同比增长143%。

博通2026年股价走势（图源：路透社）

这份长约签在苹果供应链压力集中爆发的时点。苹果自研处理器依赖台积电代工，包括驱动Mac电脑的M系列芯片和iPhone中的A系列芯片。但台积电的产能已被英伟达等AI芯片厂商的旺盛需求拉紧，苹果CEO蒂姆·库克（Tim Cook）4月曾说，这拖累了iPhone销售。

产能焦虑之下，苹果也在寻找备选方案。路透社报道称，苹果正与英特尔就在美国生产部分芯片进行磋商，但分析师认为2027年底之前不太可能实现量产。

存储芯片是另一重压力。受AI数据中心建设热潮推动，DRAM（动态随机存取存储器）价格在2026年第一季度最高上涨98%，据行业追踪机构集邦咨询（TrendForce）预计，本季度还将再涨58%至63%。

苹果6月25日已上调iPad和MacBook售价，称无法继续为客户挡住存储芯片成本的飙升，其中3月发布的入门级笔记本MacBook Neo起售价从599美元（约合人民币4070元）涨至699美元（约合人民币4750元）。

从此次协议看，苹果的算盘是用长期绑定换取供应稳定。在存储芯片价格一年内近乎翻倍、台积电先进制程被AI订单挤占的环境下，关键元器件的断供风险都可能直接冲击iPhone这台印钞机。相比之下，继续采购博通芯片的成本，远低于自研替代失败或供应中断的代价。

对博通而言，在谷歌、Meta、Anthropic、OpenAI等AI定制芯片大单之外，苹果这个占年收入约两成的老客户被稳稳锁至2031年，消除了业务基本盘的不确定性。

来源：路透社