AI算力｜核心大宗+小金属+半导体制程金属 完整龙头

一、核心大宗金属（铜、铝）

铜（AI服务器、PCB、液冷、算力基建核心耗材）

紫金矿业：A股铜资源储量第一，全球铜矿巨头，深度受益算力基建线缆、数据中心供电增量需求。江西铜业：国内阴极铜龙头，全产业链布局，是AI服务器PCB、液冷铜管核心供货企业。博威合金：高端铜合金隐形冠军，专攻AI服务器连接器、芯片引线框架、散热模组特种铜材。

铝（AI散热结构件、液冷壳体、PCB基材刚需）

云铝股份：水电铝龙头，低成本绿色产能优势显著，卡位AI服务器散热鳍片、液冷结构件高景气赛道。

中国铝业：全球电解铝全产业链龙头，充分受益数据中心散热铝材、PCB基材需求扩张。

南山铝业：高端铝加工龙头，可定制化供应AI算力硬件高端铝材，适配高端装备散热需求。

二、关键战略小金属（AI封装、光模块、电容刚需）

锡（HBM、Chiplet、服务器焊料核心）

锡业股份：全球锡绝对龙头，自有矿产资源充足，深度受益先进封装、AI主板焊料需求爆发，同时坐拥全球第一铟储量。华锡有色：亚洲顶级锡多金属选矿基地，锡锑资源储备雄厚，资源协同优势突出。兴业银锡：银锡双资源标的，锡精矿产能弹性大，充分受益AI硬件焊料刚性需求。

钽（高端钽电容、半导体高纯靶材）

东方钽业：国内唯一钽铌全流程生产企业，半导体高纯钽材、服务器钽电容实现国产替代。振华科技：军工高端钽电容龙头，壁垒极高，持续拓展工业算力服务器高端元器件。宏达电子：高可靠钽电容龙头，广泛应用于AI服务器电源滤波、信号耦合核心环节。

铟（磷化铟、高速光模块核心基材）

锡业股份：全球最大精铟生产商，储量全球第一，直接受益铟价上涨与磷化铟衬底需求爆发。株冶集团：铟锭产能领先，短流程提铟技术成熟，铟业务盈利弹性充足。云南锗业：切入化合物半导体赛道，磷化铟衬底为AI高速光模块核心材料，绑定头部大客户。

锗（光通信、红外光学、半导体衬底）

云南锗业：国内锗产业链绝对龙头，磷化铟核心供应商，深度受益光模块国产替代。驰宏锌锗：铅锌锗全产业链布局，光纤预制棒、红外光学锗材料核心标的。中金岭南：伴生锗资源储备丰富，光通信、半导体材料领域协同优势显著。

三、半导体先进制程金属（芯片制造刚需耗材）

钼（存储芯片迭代、3D NAND以钼代钨）

金钼股份：亚洲钼业龙头，深度受益存储芯片“钼替代钨”先进工艺迭代趋势。洛阳钼业：全球铜钴钼综合性矿业巨头，为AI算力硬件提供稳定钼原料供给。盛龙股份：坐拥优质新建钼矿资源，开采周期长，未来业绩弹性充足。

钨（PCB微钻、半导体靶材、六氟化钨特气）

中钨高新：全球PCB微钻产能第一，AI服务器电路板加工刚需耗材龙头。

厦门钨业：钨资源全产业链龙头，覆盖钨矿、硬质合金、半导体钨靶材、光伏钨丝。

中船特气：六氟化钨龙头，为芯片CVD先进制程不可替代的核心前驱体材料，深度绑定先进晶圆工艺