一文看懂：半导体核心5大赛道盘点
半导体看着复杂，其实先记住这 5 环：
设计：决定芯片做什么
制造：真正把芯片造出来
设备：晶圆厂里的“生产工具”
材料：硅片、光刻胶、特气等消耗品
封测：切割、封装、测试，完成最后交付
真正看产业链，不能只盯“芯片”两个字，每一环的壁垒和商业逻辑都完全不同。我平时会用【万联摩尔】直接查产业链结构、细分环节和企业位置，适合快速把陌生赛道先搭出框架。
仅作产业知识分享，不构成投资建议。
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