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中国首台串列型高能氢离子注入机成功出束,打破海外数十年垄断

在芯片制造领域,离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为四大核心装备,长期以来是我国半导体产业链中最薄弱的环节之一

在芯片制造领域,离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为四大核心装备,长期以来是我国半导体产业链中最薄弱的环节之一。就在前几日,这一局面迎来重大转机——中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机(POWER-750H)成功出束,其核心指标达到国际先进水平。这一突破标志着我国全面掌握了该装备的全链路研发技术,为功率半导体制造产业链的自主可控奠定了坚实基础。

01 技术突破:串列加速器原理与核技术转化

该注入机创新性地采用串列加速器技术作为核心方案,这是核技术向民用领域转化的典型范例。中国原子能科学研究院凭借在核物理加速器领域数十年的技术积累,通过独特的电场设计实现了氢离子的高效加速,将离子能量提升至750keV以上,满足高性能功率半导体器件的制造需求。与传统的单级加速方案相比,串列结构能够在有限空间内实现更高的能量输出,同时保证了束流质量的稳定性。

在具体实现上,研发团队攻克了高压绝缘、束流传输、真空保持等关键技术难题。特别是在束流聚焦方面,通过创新设计的磁透镜系统,将束流直径控制在微米级别,确保了离子注入的精度。这种技术路径不仅打破了国外企业的长期垄断,更展现了核技术跨领域应用的巨大潜力。

02 产业意义:功率半导体制造链关键补环

功率半导体作为新能源、轨道交通、智能电网等战略新兴产业的核心部件,其性能直接关系到能源转换效率。高能氢离子注入机是制造绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、碳化硅功率器件等高端芯片的关键装备,负责通过离子掺杂技术精确调控半导体材料的电学特性。

此前,我国高能氢离子注入机完全依赖进口,不仅采购成本高昂,还面临严格的出口管制风险。此次突破使得功率半导体制造链条中的关键环节实现自主可控,为国内芯片制造企业提供了稳定的设备保障。特别是在新能源汽车和光伏产业快速发展的背景下,国产功率半导体器件的大规模应用将显著提升我国能源电子产业的竞争力。

03 研发创新:全链路正向设计能力突破

该项目的突破性不仅体现在单台设备,更在于实现了从底层原理到整机集成的全链路正向设计能力。研发团队从离子源产生、加速器设计到终端分析系统进行了全面创新,建立了完整的知识产权体系。在离子源方面,通过优化等离子体产生机制,提高了离子流的稳定性和寿命;在控制系统方面,开发了专用的监控软件,实现了注入过程的精准可控。

这种正向设计能力的重要性在于,它使研发人员能够根据不同的工艺需求进行定制化调整,而不是简单复制国外设计。例如,针对碳化硅等宽禁带半导体材料的高温工艺要求,团队对终端系统进行了特殊优化,确保了设备在极端条件下的稳定性。这种深度研发能力为后续设备的迭代升级奠定了坚实基础。

04 产业影响:双碳目标与新质生产力双轮驱动

这一技术突破与国家"双碳"目标形成战略呼应。功率半导体器件是提升能源转换效率的关键,在风电、光伏、电动汽车等清洁能源领域具有不可替代的作用。国产离子注入机的突破,将直接降低功率半导体器件的制造成本,加速清洁能源技术的普及应用。

从更宏观的视角看,这一成果是发展新质生产力的具体实践。通过核技术与半导体技术的交叉创新,不仅解决了卡脖子问题,更培育了高端装备制造的新增长点。未来,随着该技术向更广泛的半导体制造领域拓展,有望带动材料、工艺、设计等全产业链的升级,形成具有国际竞争力的产业集群。

串列型高能氢离子注入机的突破,是我国高端制造装备领域的一个重要里程碑。它展现了跨领域技术融合的创新潜力,也为半导体产业链的自主可控提供了示范。然而也需认识到,从单机突破到整体产业链提升仍需持续努力,包括工艺优化、上下游协同等挑战亟待解决。随着创新体系的不断完善,中国高端制造装备正迎来新的发展机遇。