Ligentec 与 X - FAB 正着力拓展双方的合作关系，旨在进一步丰富其集成光子学产品组合，同时优化客户获取先进光子技术的途径。这一公告预示着双方在整合产品线方面迈出新的步伐，以应对通信、计算、量子以及传感市场不断攀升的需求。

作为此次合作拓展的重要一环，双方将携手把 X - FAB 的 XPH90 硅光子学（SOI）技术推向市场。具体方式是将该技术融入 Ligentec 丰富多元的光子学平台产品组合之中，进而构建一个贯通 SOI 与既有低损耗 SiN（氮化硅）技术的统一生态系统。Ligentec 将充当主要的客户对接窗口，为客户提供一个简洁且连贯的接入渠道，涵盖高带宽 SOI 解决方案以及其成熟的低损耗 SiN 平台。这些平台相辅相成，能够满足广泛的应用需求，从高速、大规模的数据通信与电信领域，到先进的计算、量子以及传感系统均有涉及。

SiN 技术在多个市场持续吸引着广泛关注，其应用能力也在不断拓展；而 SOI 则为对带宽和集成度要求较高的数据通信及电信应用增添了专门的解决方案。此次合作的核心要点之一，是推动 SiN 和 SOI 平台上跨领域的异质集成（heterogeneous integration）技术实现产业化，以解决激光器、光放大器、高速调制器和光电探测器等关键有源与无源构建模块的集成难题。其中，薄膜铌酸锂（TFLN）技术将成为重点关注对象，它有望为下一代高性能通信和信号处理系统赋予先进的电光能力。

为了实现这一目标，双方将在采用 200 mm 晶圆技术的 X - FAB 晶圆厂生态系统中加大投资，扩大高速 TFLN - on - SiN 和 TFLN - on - SOI 的产能。这一举措不仅为从高级研发阶段迈向工业规模量产搭建了清晰的路径，还巩固了欧洲在下一代光子集成领域的地位。

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