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当英伟达GB300以"插槽式模块化设计+液态金属界面+高压液冷闭环"三位一体技术重新定义AI服务器时，一个万亿级的产业变革已势不可挡。

缺电，是2026年全年的核心主线。据测算，2028年北美AI带动电力需求超70GW，而全球燃机供给预计仅约90GW——缺口巨大，排期到2030年往后。液冷，正是这场能源革命中最确定的"刚需"赛道。

浙商证券测算，液冷市场在2026年、2027年将出现100%、50%以上的增长，分别达到716亿、1082亿人民币。

与此同时，全球PCB行业正迎来以M7/M8向M9材料迭代为核心的技术升级浪潮。液冷服务器×PCB，两大AI基础设施赛道正形成史无前例的"双主线共振"。

注意：以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺，仅供交流研讨。

液冷地位

AI服务器液冷全栈供应商：液冷板→CDU冷量分配单元→整机集成，一站式方案。客户阵容豪华：英伟达、微软、亚马逊、谷歌、北美N客户（服务器龙头）

技术壁垒

纳米级漏液检测精度0.1mL/min（行业平均1mL/min），独家供应台积电CoWoS产线

PCB能力

BSI+ICT Inline全工段测试，检测精度0.001mm，HDI/封装基板全覆盖，国内市场份额超30%

产能布局

越南、墨西哥、马来西亚产线就绪，泰国基地2026年投产后总产能达220万只/年

一句话逻辑：全球AI算力基建核心受益者，液冷+PCB双轮驱动，是整个板块的"定海神针"。

液冷地位

国内唯一量产电子氟化液（浸没式液冷核心材料），打破国外垄断，成本较进口低30%

PCB材料

全球铜基类专用材料市占率超15%，与深南电路、沪电股份深度合作

散热片爆发

2025年高精密铜基散热片营收3.09亿元，同比暴增921.53%，广泛应用于PCB埋嵌散热+服务器液冷

财务表现

2026Q1净利翻倍，铜球/氧化铜粉满产，高阶PCB需求驱动产品由铜球向铜粉升级，毛利率从2.4%跃升至11%

一句话逻辑：材料端国产替代空间巨大，"PCB+液冷"最纯正的材料公司，2026年业绩拐点已至。

液冷分销

代理英飞凌、安森美等国际大厂液冷驱动芯片，占据国内60%市场份额

PCB业务

全资子公司南京飞腾开展PCB业务，拥有15000㎡现代化标车间

液冷生态

参股液冷初创企业"深蓝科技"，产品用于英维克等液冷核心企业

一句话逻辑：分销渠道卡位产业链中游，"液冷+储能+PCB"三重概念，Q1净利暴增240%的稀缺标的。

液冷地位

国内唯一实现液冷服务器全流程测试设备量产的企业，覆盖冷板式+浸没式

客户阵容

华为、中兴、富士康——清一色行业巨头

PCB协同

通过收购切入高端PCB检测领域，提供高精度信号测试方案

稀缺性

液冷测试环节卡位优势明显，随着行业渗透率提升，受益确定性极强

一句话逻辑：液冷测试"卖铲人"，稀缺性极强，是赛道中最确定的受益标的之一。

技术同源性

液冷服务器与新能源汽车电池液冷板在导热性、耐腐蚀性、制造工艺上高度相似，技术可直接迁移

核心客户

进入三花智控、科创新源供应链；是科创新源子公司苏州瑞泰克的铝合金板材独家供应商

英伟达链条

苏州瑞泰克主力生产英伟达GB200液冷板，永杰新材已间接切入英伟达高端液冷服务器供应链

PCB应用

产品具有高导热性、轻量化、优异电磁屏蔽性，用于高功率PCB散热

一句话逻辑：从新能源液冷板跨界到AI液冷服务器，已间接供货英伟达GB200，是最具"想象空间"的跨界黑马。

液冷连接器

自主研发液冷快速接头（QDC），第三代产品耐压性提升50%，客户覆盖华为、新华三

FPC龙头

为液冷服务器提供动态散热控制FPC，市占率国内第一

光模块Cage

2026Q1在手订单饱满，112G/224G高端产品占比超50%，毛利率显著高于传统产品

战略并购

并购深圳冠鼎（液冷Cage），构建"连接器+液冷"一体化方案

一句话逻辑：细分领域隐形冠军，Q1已现业绩拐点，连接器+液冷+光模块三线并进，弹性十足。

液冷地位

控股子公司泰吉诺主营高端导热界面材料，液态金属片已小批量供货国内浸没式液冷服务器客户

PCB材料

为PCB提供板级封装与防护材料（导热垫片、SMT贴片胶、共型覆膜等），属于PCB产业链上游材料环节

国家大基金持股

国家集成电路产业投资基金持股占比18.65%，专精特新"小巨人"企业

一句话逻辑：从PCB封装材料延伸到液冷导热界面，"材料+工艺"双轮驱动，浸没式液冷关键材料已小批量出货，国家大基金背书。

高速连接器

为安费诺提供精密组装检测全自动线体（安费诺是英伟达GB200铜互联方案独家供应商），目前份额仅10%，目标提升至50%

PCB设备

BGA植球机供货头部板厂，精密点焊设备提升堆叠良率

液冷设备

与飞龙股份深度合作，交付多条AI服务器散热水泵专用生产线，订单有望从3000万元提升至3亿元

前沿布局

布局CoWoS/HBM核心设备TCB键合设备，预计2026年9月出样机，目标国内市场30亿元

估值空间

机构测算主业2026年对应PE仅18倍，叠加液冷+连接器+先进封装弹性，当前位置看翻倍空间

一句话逻辑：AI服务器设备"卖铲人"，液冷+连接器+先进封装三线并进，弹性最大的设备公司，当前估值严重低估。

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