英伟达CEO黄仁勋在台北“万亿美元晚宴”后被问及华为的“韬定律”和“逻辑折叠”技术是否对台积电有威胁，黄仁勋：“华为利用芯片堆叠和3D封装技术，能够在不压缩半导体制程线宽的前提下，实现晶体管数量的翻倍，甚至增加3到4倍是非常优秀的技术路径，但台积电在相关领域的布局和应用已接近10年。 $TSM
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英伟达CEO黄仁勋在台北“万亿美元晚宴”后被问及华为的“韬定律”和“逻辑折叠”技术是否对台积电有威胁，黄仁勋：“华为利用芯片堆叠和3D封装技术，能够在不压缩半导体制程线宽的前提下，实现晶体管数量的翻倍，甚至增加3到4倍是非常优秀的技术路径，但台积电在相关领域的布局和应用已接近10年。 $TSM
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