算力业务有望驱动通富微电业绩突破

领导好！近期市场高度关注先进封装，CoWoS、3D封装、封装载板等领域均有较多新变化。通富微电加大算力投入，是AMD核心供应商，同时和海内外多家巨头均有合作，建议重视❗  AMD核心封测供应商   近年来通富微电一直是AMD封测端核心供应商，占其封测业务的80%以上。CPU重回AI叙事中心，AMD是CPU全球龙头，同时也有GPU布局，核心封测厂通富微电有望长期受益于AMD的业务发展。  

先进封装技术底蕴深厚   公司目前拥有Bumping、WLCSP、FC、SiP、Chiplet等先进封装技术，以及CP、FT等测试技术。已具备5纳米、7纳米、晶圆级封装、存储、Driver IC、车载电子等产品的技术及大规模生产能力。 提高capex服务AI领域客户   公司26年capex预算91亿元，同比大幅度提升。其中通富超威苏州、通富超威槟城等计划共计投资56亿元，主要用于现有产品扩产升级，以满足大尺寸多芯片的服务器及AI等产品的量产，以及3nm以下产品的研发。  我们认为先进封装愈发成为AI硬件升级和放量的瓶颈，建议关注先进封装国产巨头通富微电