8月1日，日本第三轮对华半导体出口管制正式落地生效。和前两轮瞄准芯片制造设备不同，这次日本把目光放在了先进封装赛道，新增二十类设备纳入管控清单，像晶圆减薄机、高端固晶机、TSV设备等日系优势装备，对华新订单都需要走3到6个月的逐案审批，不少先进相关申请都会被驳回。日本打算借此拦住我国依靠芯片堆叠实现换道超车的路子，算盘打得十分细致。
有意思的是国内封测企业早早就做好了准备，在新规官宣到生效的几个月里，大批量提前采购囤下日系设备备件，同时加快国产封测设备的验证和采购进度。反观日本本土设备厂商处境有些尴尬，中国市场曾经占据不少日系封测企业近一半营收，新规落地后新增订单明显缩水。国内行业并没有出现慌乱，外部的管制反倒推着上下游加快自研迭代的速度，原本慢悠悠推进的国产化进程，被外部限制倒逼提速不少。