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算力这条主线延伸出很多细分赛道,从AI芯片、存储、CPO光器件,再到PCB、覆铜

算力这条主线延伸出很多细分赛道,从AI芯片、存储、CPO光器件,再到PCB、覆铜板、陶瓷基板等上游材料,整条产业链分工清晰。清单覆盖光通信、先进封装、铜箔、MLCC、特种气体、人造金刚石等配套环节,基本包含高速算力硬件需要的各类零部件与原材料。不同细分景气度有差异,有些是订单实实在在落地,有些更多是预期驱动,选股不能只看赛道名头,还要结合位置、业绩去甄别。本文仅做科技赛道产业链梳理,方便理清上下游关系,不构成任何投资建议。