6月28日周日市场人气排行榜干货梳理

第一名：京东方A

核心炒作逻辑聚焦玻璃基板赛道，作为该领域核心标的，深度受益高端显示、AI配套光学硬件需求增量，是当下资金关注度最高的个股。

第二名：华工科技

核心题材为CPO光模块，是光通信、AI算力光链路核心龙头，绑定全球头部算力厂商，光引擎、高速光组件业务具备极强市场想象空间，资金持续扎堆。

第三名：江淮汽车

个股核心看点兼具题材与资金动态，曝出关键资金消息：9天累计套现2.9亿，市场传闻“章盟主”相关亲属大幅撤退，资金分歧博弈激烈，汽车整车+新能源双重属性加持，人气居高不下。

第四名：有研新材

国内半导体靶材绝对龙头企业，覆盖芯片制造核心金属靶材供应，深度绑定晶圆制造产业链，半导体材料国产替代逻辑清晰，机构与短线资金同步关注。

第五名：太极实业

业务双线驱动，一方面布局存储芯片封测业务，另一方面深度合作SK海力士，存储产业链景气度上行直接带动公司业绩预期，存储赛道核心权重标的。

第六名：中国巨石

叠加PCB概念与电子布两大核心逻辑，电子布是PCB板材核心原材料，算力、服务器PCB需求爆发带动上游材料需求，顺周期硬件上游品种。

第七名：长电科技

多重热门概念集合：先进封装、CPO光引擎、央企背景。先进封装是AI芯片核心配套环节，叠加光模块配套光引擎业务，央企属性带来资金避险偏好，封测板块标杆个股。

第八名：TCL中环

横跨半导体与光伏两大赛道，同时覆盖半导体硅片、光伏硅片业务，半导体硅片国产替代空间广阔，光伏板块具备成本优势，双线景气共振支撑个股人气。

第九名：华天科技

先进封装+存储芯片双主线，先进封装适配AI大算力芯片封装需求，同步布局存储芯片封测业务，存储周期回暖叠加算力封装增量，封测板块核心二线龙头。

第十名：深科技

三大核心逻辑支撑人气：存储封测持续扩产、央企背景叠加AI算力业务、高端存储芯片配套，存储产能扩张带来业绩增量，央企算力概念加分，资金关注度持续走高。

第十一名：三安光电

覆盖CPO、光芯片、碳化硅、化合物半导体四大热门赛道，光芯片为CPO核心上游元器件，碳化硅适配新能源车载功率芯片，化合物半导体长期成长逻辑充足，多题材共振标的。

第十二名：凯盛科技

深耕玻璃基板细分赛道，拥有TGV玻璃技术、有色锆材料、超薄柔性玻璃UTG三大核心产品线，柔性显示、高端光学玻璃国产替代核心受益标的。

第十三名：天娱数科

AI数据赛道核心个股，具备具身智能数据集、3D视觉技术、AI营销三大业务板块，贴合AI应用、数字经济炒作主线，AI数据服务题材辨识度高。

第十四名：多氟多

半导体化工材料核心标的，主营半导体级氢氟酸，同时布局六氟磷酸锂，兼顾半导体上游电子化学品与新能源锂电材料，周期反转预期较强。

第十五名：彤程新材

光刻胶树脂核心供应商，光刻胶是芯片制造关键材料，国产替代进程加速，半导体耗材核心细分龙头，绑定国内多家晶圆厂。

第十六名：立昂微

半导体硅片核心企业，重点布局12英寸大硅片业务，填补国内大尺寸硅片供给缺口，晶圆制造上游核心材料标的，国产替代逻辑扎实。

第十七名：士兰微

碳化硅功率器件龙头，同时拥有IDM全产业链布局，叠加AI算力功率芯片配套需求，功率半导体国产替代核心企业，车规+算力双重增量。

第十八名：亨通光电

纯正光纤概念标的，高速光纤、海底光缆、算力通信光缆业务齐全，AI算力基建、通信网络升级拉动光纤需求，通信硬件核心个股。

第十九名：兆易创新

纯正存储芯片标的，主营NOR Flash、MCU存储芯片，存储行业周期底部回暖预期明确，存储板块核心权重个股。

第二十名：德明利

聚焦存储芯片细分赛道，适配移动存储、工控存储需求，小盘存储标的，弹性更强，跟随存储板块行情波动，短线资金偏好度高。

第二十一名：宏和科技

PCB上游核心材料企业，主营电子布，和中国巨石逻辑相近，算力服务器PCB需求上行带动高端电子布订单增长，PCB材料细分龙头。

第二十二名：康强电子

半导体封装材料核心标的，主营引线框架，是芯片封装必不可少的基础耗材，先进封装扩产直接拉动引线框架需求，封测上游配套品种。

重要风险提示

榜单全部数据来源于公开平台，仅做静态题材整理，不构成任何个股操作建议；股市理财存在客观风险，所有投资操作务必保持谨慎。