Micro LED光互联首批6英寸样品交付，玻璃基板良率60%至70%

Micro LED光互联技术正式进入验证期，其应用边界正从显示跨越至通信领域。随着AI算力扩张，服务器内1至10米短距互联承压，Micro LED凭借低功耗、多通道并行优势成为CPO架构破局者。自2025年海外巨头完成架构定调、国内厂商全球首条6英寸量产线首批样品交付海外以来，叠加国产MOCVD设备量产就绪，产业已实现从0到1的实质性跨越。工程化落地方面，玻璃基板虽面临良率仅60%至70%、成本较ABF高30%至50%的挑战，但正卡位光互连核心载板加速推进。预计至2030年该市场规模将达8.48亿美元，一条独立于传统光模块的Micro-LED CPO新产业链正在成型，市场对其光通信估值溢价尚未充分定价。

华灿光电/国星光电（光源与封装，受益于算力光互联订单放量），蓝思科技/京东方（玻璃基板，受益于光互连核心载板加速推进），中微公司（MOCVD设备，受益于下游产线扩产采购红利），炬光科技/新相微（核心零部件，受益于技术升级与国产替代）