1、台积电基本面及展望：
台积电经营基本面信号偏正面，市场普遍认可AI monetization已逐步落地，核心情况如下：
capex规划：今年capex已经上修至600-640亿美元，从供应链调研数据来看，明年capex仍将有较大幅度增长，预计达到750-800亿美元。
定价及盈利能力：当前市场最为关注台积电的定价策略，台积电官方表态偏保守，称定价会做策略性调整以维护长期客户关系，不会采取投机性调价。当前市场预期明年先进制程、先进封装的定价涨幅在5%左右，目前已有讨论称定价涨幅或将向10%靠拢，有望成为盈利超预期的核心来源。明年虽然有海外晶圆厂爬坡、2纳米工艺爬坡的毛利率负面因素，今年下半年已经出现的2纳米毛利率稀释情况好于预期，市场普遍预期明年毛利率持平或下滑，实际有望同比提升。
产业链影响：台积电capex持续上修对半导体设备板块形成明显利好，叠加英特尔、三星、存储厂商等也存在capex上修预期，过去两个月半导体设备板块的市场讨论度持续提升。
2、联发科业务及业绩展望：
AI领域是当前需求增长的核心驱动，纯消费电子需求仍相对疲软。产业链数据显示，明年AI ASIC的增长幅度将明显高于GPU：其中谷歌TPU明年芯片出货量至少有2-3倍的增长，从晶圆分配端可得到验证。联发科受益于谷歌TPU新项目推进，今年第四季度将进入量产阶段，开始贡献大规模营收。市场对联发科明年AI ASIC出货量的预期偏保守，经客户端、晶圆代工厂及联发科三方验证，明年出货量至少可达400万片，当前测算值为450万片，对应ASP为4500美元，预计明年AI ASIC业务营收可达200亿美元，占其明年总营收近五成。年初市场曾担忧今年智能手机存储成本上涨导致终端出货下滑，当前进入下半年后，智能手机业务对联发科的影响已明显弱化，未来核心增长看点转向长期产品规划：2027年底至2028年量产的新品，联发科参与的价值量较当前量产产品提升3-4倍，出货量至少不低于明年水平，预计明年EPS可达360，2028年EPS有望超过400，长期业绩弹性充足。
3、AI硬件供应链配置逻辑
此前市场热炒的中低阶commodity类标的，如MLCC、E-glass等，这类产品采用纯供需驱动的报价模式，单月涨幅可达10%-15%，甚至单周就能达到该涨幅，但其涨价逻辑存在缺陷：涨价并非来自需求驱动，而是产能向高阶领域转移所致，包括低阶MLCC产能转向高阶MLCC、玻璃纤维供应商将E-glass产能转向T-glass产能，供需错配导致缺货涨价。这类中低阶产品需求最终对接消费电子，进入8月后传统电子旺季结束，消费电子需求将转弱，后续这类产品涨价速度将逐步回落。
当前资金正逐步从这类commodity类标的转向高阶长单模式标的，比如高阶CCL、LTA形式的基板载板供应商（新欣、景硕、臻鼎等），未来1-2周内投资者无论是操作层面还是标的选择层面，都会偏向降杠杆、选择更为稳健的标的。此外，自去年下半年就已预判多类供应链零部件将进入缺货阶段，但今年至今近8个月，尚未出现任何零部件缺货导致AI服务器延迟的情况，说明市场此前的缺货相关测算逻辑成立。
4、AI服务器缺料风险分析
·缺料时间点及主体风险：各厂商AI服务器拉货节奏清晰：7月CCL三代开始上量，9月持续爬坡，10月后逐步放缓；8月起NVIDIA Ruben的CCL启动大量拉货，至年底持续放大；9月底10月初Google相关订单开始放量，主流AI服务器集中在三季底到四季初放量。2026年10月（四季初）为全市场零部件需求峰值，届时将集中爆发缺料、产能约束问题，大概率引发AI服务器交付延迟，越靠近年底AI服务器布局需更谨慎。
不同CSP主体供应链风险差异显著：
AWS自去年11月就开始筹备三代相关所有零部件库存，今年大概率可按既定生产节奏稳定出货，供应链无风险；
NVIDIA已提前锁定全部所需零部件产能，供应商将优先保障其需求，大概率无供应链风险，即便出现问题影响也十分有限；
仅Google及其他小型区域CSP存在供应链延迟风险，需重点关注下游非缺料类产品的相关风险，上游晶圆生产及出货节奏无变化，风险仅集中在下游环节。
5、PCB良率问题及设备机遇
NVIDIA Ruben计算板进入量产后，盛宏、臻鼎、新鑫等多家厂商均传出良率问题，经供应链核查，核心诱因是当前PCB设备尤其是高阶HDI设备精度不足，无法满足Ruben计算板224G的生产要求，后续升级到更先进制程时精度缺口会进一步扩大，当前测试设备完整度也存在明显不足。当前仅Ruben小批量生产就已出现明显良率问题，后续背钻机、镭射钻孔机、测试设备的升级势在必行，一线PCB供应商需要将良率稳定在80%以上才能保持行业领先地位，预计头部高阶PCB企业将投入大量资金完成设备升级。
6、AI产业链相关问题
欣兴业绩超预期下跌原因：欣兴二季度毛利率增长6个百分点以上，业绩超预期但股价出现明显下跌。股价下跌一方面受当前全球AI交易整体调整的宏观及交易流因素影响，另一方面基本面层面投资者存在担忧：若资金成本上升导致CSP资本开支放缓，ABF载板供需缺口将收窄，涨价逻辑难以持续，进而引发2027、2028年终端需求下降、EPS不及预期的风险。目前该长期担忧无法被证伪，需逐季跟踪基本面变化。公司层面已布局2028-2029年甚至更长期的扩产计划，对长期需求保持乐观，但该长期逻辑对当前投资者参考性有限，当前市场核心矛盾为资金成本上升、AI变现速度较慢引发的短期需求担忧，而非供给端问题，供给端当前仍处于持续好转的状态。
CSP资金压力对晶圆厂影响：当前市场存在美国超大规模云厂商自由现金流恶化、发债收益率上升导致投资者风险偏好下降，进而引发CSP资本开支放缓、压制晶圆厂营收增速的担忧。从基本面验证来看，晶圆厂资本开支当前核心驱动因素为AI需求，消费类相关资本开支并非核心影响变量。台积电最新季度业绩交流会上进一步上修全年资本开支，其需求测算团队规模超千人，可充分对接下游客户需求预测，若短期CSP资本开支存在放缓迹象，台积电不会在当前节点上修资本开支，由此可判断短期CSP资本开支无放缓风险，行业基本面偏积极。仅长期维度下，若AI融资出现问题，才会对全供应链产生负面影响。
ABF载板供需结构分析：ABF载板无需分开AI与非AI供需单独判断，核心逻辑如下：
产能满产节奏上，2026年一季度高阶ABF载板产能已全部满产，二季度低阶产能也全面满产，本轮低阶产能满产并非由低阶需求增长或产能结构升级带动，完全由高阶订单外溢驱动；
高阶订单外溢逻辑：高阶产能无法满足的订单会下沉至低阶产能生产，低阶产能生产高阶订单良率仅30%-40%，同等订单下低阶产能耗费量是高阶的3倍，因此高阶产能满产后仅需3个月左右全行业产能就会全面饱和，不存在高阶、低阶供需独立的基础；
价格走势上，低阶产能采用现货价报价，需求紧缺下低阶载板现货价涨幅会快于高阶载板，低阶现货价供应商的业绩弹性更突出。
