1月26日消息，据外媒wccftech报道，三星电子的HBM4近期已经通过了英伟达（NVIDIA）和AMD的最终品质测试，并将于下个月开始量产。另据韩媒SBS Biz报导，三星HBM4模组已率先获得NVIDIA采用，最快今年6月正式导入Vera Rubin产品线。

事实上，三星过去几年在AI芯片所需的HBM业务上一直进展不顺，不仅HBM3E迟迟未通过英伟达的认证，在HBM市场的份额也一直被SK海力士远远甩在身后。直到去年9月，三星HBM3E才正式通过英伟达认证。如今，三星之所以能够在HBM4上脱颖而出，最关键的原因在于其很早就将更多的研发投入到了HBM4的研发当中，并提供了更高的技术指标。

报道指出，三星HBM4传输速率达到11Gbps以上，明显高于JEDEC标准，主要是为了满足英伟达的核心需求。今年1月初的消息也显示，三星HBM4在博通主导谷歌第八代AI加速器“TPU v8”技术性测试中，运行速度创下了历史新高纪录的11Gbps，表现居三大内存厂商之首。并且，三星HBM4在散热管理方面的评分，也优于其他竞争对手，而散热管理是整合HBM时长期面临的挑战。

此外，三星HBM4还采用了4nm的逻辑基础芯片（ logic base die），并由自家晶圆代工部门供应，使得三星在交期掌控上更具优势，能更有效保障对英伟达的供货。相比之下，SK海力士与美光的HBM4的逻辑芯粒则规划由台积电代工。

考虑到英伟达已相当快速地将Vera Rubin推进至“全面量产”阶段，供应商能否跟上节奏至关重要，而三星显然已做到这一点。据悉，Vera Rubin相关产品将于8月开始对客户出货，而三星HBM4最快今年6月正式导入Vera Rubin产品线。

编辑：芯智讯-浪客剑