三星电子2月启动HBM4芯片供货三星电子 2026年1月26日消息，三星电子已通过英伟达、AMD的最终质量认证，将于2月正式启动HBM4芯片投片供货，预计5月实现规模化量产交付。目前三星已完成内部产能调配，全力推进2月出货筹备工作。此次供货的HBM4芯片采用1c纳米DRAM工艺及混合键合技术，数据传输速率达11.7Gb/s，能效提升40%，可满足两家厂商下一代AI芯片需求。其中英伟达Rubin GPU将搭载288GB该芯片，带宽达22TB/s；AMD MI400系列则计划实现432GB容量及近20TB/s带宽。
