近日，英特尔在美国亚利桑那州举行的“2025 Intel Tech Tour”活动上，发布了首款采用18A工艺制程打造的Core Ultra 300系列处理器。作为全球首个利用Ribbon FET和背部供电的工艺节点下的首款产品，这颗代号「Panther Lake」的芯片代表着当前集成电路领域先进工艺和晶圆制造水平的天花板，是美国本土开发和制造的首个2纳米级别的SoC，相比前代Intel 35工艺，每瓦性能提高了15%，芯片密度提高了30%。这次18A的即将量产，具有深远的战略意义，也让一直憋着一口气的英特尔终于扬眉吐气了一回。

作为英特尔首款Intel 18A AI PC处理器，Panther Lake的架构由计算、GPU、Base、Filler和平台控制5个模块组成，然后采用Foveros 2.5D封装技术，把这些模块集成到一起打造出了一颗极具竞争力的SoC。从公布的信息来看，英特尔此次为Panther Lake首发了三个不同规格的版本，分别是8核版本（4Xe）、16核版本（4Xe），以及16核版本（12Xe）。

根据Panther Lake处理器的架构示意图，可以看到它分为三大模块，左上角区域是Compute tile，全部使用Intel 18A制程工艺打造；左下角则是GPUtitle，是新分离出来的Xe3架构锐炫核显；右侧紧挨Compute tile的平台控制模块由TSMC N6制程工艺打造，其内部包含了所有I/O控制器，最高可拥有20条PCIe通道，即8条PCIe4.0+12条PCIe5.0。并且，它还内置了intel WiFi 7技术，也支持雷电4技术和蓝牙6.0技术。

此外内存方面也再度升级，16核版本（12Xe）处理器平台最高支持LPDDR5x 9600MT/s规格内存，让读写速度进一步加快，这也是目前移动级平台中规格最高的内存方案了。

GPU方面，全新的Xe3架构是Panther Lake的一大亮点，Panther Lake最多支持12个Xe3核心，最大16MB的L2缓存，最多12个光追单元以及120TOPS的算力。相比8个Xe核心的Lunar Lake，GPU整体性能提升高达50%，相较于Arrow Lake H的每瓦性能高出40%，“牙膏厂”这样的巨幅提升是极其罕见的，可以预见Panther Lake带给用户的惊喜表现了。

NPU方面，Panther Lake的NPU 5最高提供50 TOPS算力，和上一代Lunar Lake的48 TOPS相比，虽然提升不明显，但在芯片面积上取得了重大突破，同比缩小40%，尽情想象下一代会有多强大。

此外，负责图像优化处理的Panther Lake IPU7.5架构也带来了多项重要升级，实现了sHDR增强、AI环境降噪、HDR色调映射等功能，同时还能够为HDR提供硬件加速能力。另外，intel还加入了对1600万像素静态图像、120FPS慢动作以及最多3个并发摄像头的支持，但整体功耗反而下降1.5W。

另外值得一提的是就是AI算力了，按照16核（12Xe3）的顶配版本计算，Panther Lake平台可实现CPU 10 TOPS + GPU 120 TOPS + NPU 50 TOPS，综合共计180 TOPS的算力，相比上一代Lunar Lake 最高120 TOPS的算力，具有显著的提升。

Panther Lake的设计也更注重能耗比，并没有一味的卷性能、卷功耗。相比上一代Lunar Lake，Panther Lake同功耗下带来了超过10%的单线程性能提升，超过50%的多线程性能提升，超过50%的GPU图形性能提升；相比Arrow Lake平台，其多线程性能功耗释放降低超过30%，SoC功耗低40%，而且即便与能效比本就十分出色的上代Lunar Lake相比，其功耗也有10%的下降，无疑是一颗性能与能效兼备的旗舰平台。

这次Panther Lake的亮相，让英特尔这个昔日霸主再次回到了起跑线上，并且切切实实的第一个拿出了低于2nm级别的产品，赶超在对手台积电和三星的前面，但18A工艺从 “晶圆发布” 到 “规模商用” 依然存在不小的挑战。所以，你们觉得英特尔会再度引领潮流吗？