VCSEL（垂直腔面发射激光器）芯片是一种结构独特的半导体激光器件，其衬底材料主要为磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）等。该器件具有高集成度、低功耗、优异的光束质量及易于调制等特点，因此在众多领域得到广泛应用。

其主要应用场景包括：

光通信与数据中心：短距离光互连、长距离通信；

消费电子与传感器：3D视觉与摄像、环境与生物传感；

汽车电子与智能驾驶：车载激光雷达、车内环境感知；

工业与医疗领域：工业加工与检测、医疗仪器；

光学数据存储与计算：光存储、光计算及神经网络；

其他新兴应用：量子通信与光学加密、农业与植物光照等。

纵慧芯光推出搭载单孔多结vcsel芯片的极窄脉宽驱动板

纵慧芯光采用RTP快速热退火工艺对VCSEL激光器进行合金化退火（退火条件：380℃、3分钟、氮气气氛）。该工艺通过快速升降温的高温环境，有效改善器件界面特性：

高温场有助于增强欧姆接触，降低接触电阻，提升电学性能；

快速降温则有利于提高工艺效率，提升整体制造产能。

嘉仪通RTP快速退火炉通过精确控制高温场与快速升降温度，可有效改善VCSEL器件的欧姆接触性能，降低接触电阻，从而提升了整体电学特性与器件可靠性。同时，其快速升降温机制显著提高了工艺效率，为大规模、高性能VCSEL生产提供了可行的技术路径。