上海兄弟狂揽订单，1100亿芯片龙头赚到手软

上海戴氏兄弟掌舵的芯原股份，近期动作频频，不仅订单量创下历史新高，还启动赴港上市的步伐、这家国内头部半导体IP供应商，正凭借独特的服务模式，在AI浪潮中抢占先机!

戴氏兄弟在芯片界深耕多年，三人联手创立过多家行业知名企业，如今分工明确，分别执掌公司管理、战略与核心业务板块、截至去年年末，公司在手订单突破五十亿元，其中超八成能在一年内转化为营收，单四季度新签订单就超二十七亿元，增长势头强劲 。

公司能拿下海量订单，核心在于其不走寻常路的服务模式、不同于传统芯片企业全链条布局，它只专注芯片设计与IP授权，像搭积木一样给客户提供模块化选择，既避开库存风险，又能灵活对接各类需求、凭借这种中立灵活的合作策略，公司和全球所有主流晶圆厂都保持着良好合作，客户覆盖系统厂商、互联网企业、云服务商与车企等多个领域

芯原股份的竞争力，亦源于其在技术研发上的持续深耕，公司不仅在云侧AI领域站稳脚跟，还早早布局端侧市场，提前四年就涉足AR眼镜芯片研发，如今已为国际互联网巨头提供相关定制服务，还在新能源汽车自动驾驶芯片、智慧出行小芯片方案上有实质进展、研发人员占比高、学历优，且人员流失率低，为技术迭代提供稳定支撑 .

除自主研发，并购亦是公司拓展版图的重要抓手、此前它成功控股一家在投影主控芯片领域有优势的企业，用少量自有资金撬动大额交易，进一步补强端侧与云侧AI业务的实力、同时，公司还在持续加大对开源指令集技术得投入，致力于构建覆盖全行业地半导体服务生态，七十岁的创始人依旧雄心不减，朝着更高目标迈进!

近期公司计划赴港上市，相关临时股东大会将在明年三月底召开，审议发行H股的具体议案、若成功落地，它将成为又一家“A+H”架构的半导体企业，借此拓宽国际融资渠道，提升全球品牌影响力，募集资金将主要用于强化设计平台、加大研发、拓展海外市场等方向 .

对于芯原股份赴港IPO，有网友好奇，这家芯片领域的“老字号”上新，会不会成为行业新标杆，其实从当前行业趋势看，它得独特模式确实具备标杆潜力，但能否站稳，还要看后续的全球化布局与技术落地效果 .

其实在半导体行业，企业的核心竞争力永远绕不开技术与服务，芯原股份靠中立灵活的服务模式站稳脚跟，又靠持续研发与并购拓展边界，这种发展路径，或许能给不少同行提供新的思路、毕竟在技术快速迭代的当下，唯有顺势而为、灵活应变，才能抓住更多机遇 。

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