7月24日，生益科技总投资50亿元的AI算力与半导体基材生产基地正式落户苏州工业园区。

这家总部位于东莞的行业龙头布局江苏，将有力完善长三角集成电路产业链，推动关键材料国产化突破。

生益科技1985年创立，是全球覆铜板行业龙头企业，产品销往国内外，在泰国以及国内多地布局生产基地，行业积淀深厚。本次落地项目为企业有史以来规模最大的高端封装基材投资项目，规划建设智能工厂与绿色工厂，重点生产高性能覆铜板、先进封装基材。项目主攻IC载板专用覆铜板、ABF薄膜等长期被日本企业垄断的核心材料，打破海外技术壁垒。产品可以配套人工智能算力设备、云计算设施、6G通信、智能汽车电子等高端产业，市场应用前景广阔。

项目选址苏州工业园区，看中了当地成熟的产业配套。园区集聚通富微电、华天科技等一批国内顶尖封装企业，30公里范围内已经形成基板‑封装‑测试完整闭环产业链，上下游企业可以就近协作，大幅降低物流和协作成本。对于生益科技而言，落户苏州可以贴近长三角大量芯片企业，打开华东高端市场，完善全国生产布局。

从城市发展层面来讲，该项目契合苏州“人工智能+先进制造”的发展方向。长久以来，苏州制造业基础雄厚，芯片封装产业实力突出，但上游核心基材依旧存在短板。该项目落地，直接补强半导体原材料环节，完善本地集成电路产业集群，助力苏州打造世界级半导体材料和AI算力产业高地。

放眼全国，IC载板基材、ABF膜属于典型的“卡脖子”材料，国内自给率偏低，高度依赖进口。项目建成投产之后，能够缓解我国高端半导体材料供应紧张的局面，加快关键零部件国产替代进程，降低国内芯片企业的采购成本，保障产业链供应链安全稳定。

同时，五十亿级别的大项目，还可以带动一批配套企业入驻，提供大量高端技术岗位，吸引材料、电子相关专业人才集聚苏州。借助本次布局，生益科技站稳华东市场，和广东总部基地南北呼应，进一步巩固自身在全球覆铜板行业的龙头地位。

综合来看，此次合作属于企业发展与地方建设双赢的重大布局，既推动企业抢占算力硬件材料风口，也让苏州半导体产业竞争力再上一个台阶，为我国高新技术产业自主可控增添新的支撑。