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冰白战甲释放X3D极限性能:技嘉X870E AORUS ELITE X3D ICE主板深度体验

熟悉AMD处理器的朋友应该都知道,3D V-Cache技术可以说是近几年CPU领域最让人眼前一亮的创新。从当年的锐龙7

熟悉AMD处理器的朋友应该都知道,3D V-Cache技术可以说是近几年CPU领域最让人眼前一亮的创新。从当年的锐龙7 5800X3D横空出世,到如今锐龙7 9800X3D、锐龙9 9950X3D相继登场,AMD在CCD上堆叠巨量三级缓存的这条路算是越走越成熟了。X3D系列处理器凭借着远超同级的游戏性能,已经牢牢坐稳了“游戏CPU首选”的宝座。

不过话说回来,X3D处理器虽然游戏猛,但它毕竟因为额外堆叠的缓存,在结构上和普通处理器有所不同,超频和散热方面都有自己的“小脾气”。普通主板拿来用当然没问题,但要说针对X3D做深度调教,把每一帧性能都榨出来,那多数主板确实有心无力。所以问题就来了:市面上有没有一块主板,是真正为X3D处理器“量体裁衣”的?不光硬件规格到位,还能通过智能化的手段,让普通玩家也能轻松解锁X3D的全部实力?

技嘉给出的答案就是这块技嘉X870E AORUS ELITE X3D ICE(下称X870E X3D冰雕)。它搭载了升级到2.0版本的X3D Turbo Mode技术,在主板上内建了AI模型和专属硬件加速电路,可以实时分析系统状态并自动调优X3D处理器的运行参数。官方的说法是游戏性能最高可以提升约25%。

除了这个核心卖点之外,这块板子在供电、散热、扩展性和易用性方面也没有含糊。更重要的是,作为ICE系列,它采用了通体纯白的外观设计,从PCB到散热装甲再到背板,全部统一为银白配色,对于想搭建白色主题主机的玩家来说,这无疑是一个非常有吸引力的选择。今天本文就来仔细聊聊这块板子。

专为X3D而生:X870E X3D冰雕全解析

先交代一下基本情况。X870E X3D冰雕基于AMD X870E芯片组打造,标准ATX板型(30.5cm×24.4cm),大家熟悉的AMD Socket AM5接口,兼容锐龙9000、8000和7000全系列处理器。主板定位中高端市场,售价和同级非X3D版本基本持平,但多了不少针对性的优化。

作为ICE版本,整块主板最直观的感受就是那一整套纯白设计——白色PCB基板、银白色金属散热装甲、白色内存插槽和PCIe插槽,包括背板也是白色的,视觉上非常统一干净。对比黑色版本,ICE版在规格上完全一致,纯粹是为颜值党和白色主机玩家准备的。

X3D鸡血模式2.0——三种模式,一键释放X3D潜能

作为一款专为X3D处理器打造的主板,被玩家称为鸡血模式的X3D Turbo Mode 2是其灵魂所在,也是技嘉X3D系列主板区别于其他产品的核心。

简单说,X3D鸡血模式2.0通过主板上内建的AI模型配合专属的硬件调节电路,能够实时监测系统当前的运行状态——在跑什么程序、负载多高、温度多少,然后动态地调整X3D处理器的频率、电压、功耗墙等关键参数。整个过程全自动,不需要你懂超频,也不需要你去BIOS里反复拉参数、碰运气。并且它内置了故障安全机制,一旦检测到参数不稳定会自动回滚到默认设置,不用担心翻车。

相比第一代X3D鸡血模式,升级到2.0版本之后,在AI模型的训练数据量和调校精度上都有了明显的提升。技嘉用大量X3D处理器的实际样本数据训练出了更精准的动态超频模型,对不同应用场景下的最优频率和电压组合的判断更加准确。

具体来说,X3D鸡血模式2.0提供了三种工作模式,分别面向不同的使用需求:

Standard(标准):

这个模式是X3D鸡血模式2.0中的基础,相当于一个经过优化的默认状态,开启PBO(Precision Boost Overdrive),Curve Optimizer全核心根据处理器情况进行设定,SMT超线程保持开启。和完全默认的BIOS设置相比,Standard模式已经做了一定程度的调优,在保证绝对稳定的前提下小幅提升性能,适合追求安心省心的日常使用。

Max Performance(最佳性能):

最佳性能模式则在标准模式的基础上更进一步,在提升了PBO最大加速频率的同时,还针对每个核心单独精调Curve Optimizer参数和温度策略。SMT依然保持开启,所以多线程性能不会受影响。代价是功耗和温度会相应上升,但对于散热条件过关的平台来说,这个模式能在游戏和生产力之间取得一个不错的平衡。

Extreme Gaming(极限游戏):

作为三种模式中最最激进的Extreme Gaming(极限游戏)模式,其思路很明确:一切为游戏帧率服务。它会关闭SMT(针对单CCD处理器),让处理器以8核8线程的方式运行(以R7 9800X3D为例),PBO中调节会更为激进,同时提高PPT、TDC、EDC功耗限制,并开启内存高带宽模式。一般来说,关闭超线程在游戏中反而能降低延迟、提高单核调度效率,所以在很多游戏里帧数提升明显,功耗也比Max Performance模式低大约三分之一,温度控制也更好。当然,这个模式下多线程生产力会有所下降,对于那些本身就吃多线程的游戏(比如《全面战争》系列)效果也不一定理想,但大部分主流游戏都能从中受益。

三种模式之间的切换非常方便。用户不仅能在BIOS中设置,也可以通过技嘉提供的OnFly X3D软件在Windows桌面上直接切换,不需要重启。根据技嘉官方的数据,开启X3D鸡血模式2.0后游戏性能最高可提升约25%,当然实际提升幅度因游戏和配置而异。就我们拿到的评测数据来看,多数热门游戏确实能获得可观的帧数增长,这个后面测试部分会详细展开。

D5 Bionic Corsa与AORUS AI SNATCH——CPU和内存也能一键超频

X3D Turbo Mode是专门伺候X3D处理器的,而D5 Bionic Corsa体系下的AORUS AI SNATCH则是一个面向CPU和DDR5内存的通用AI超频方案。在BIOS里点一下开启,AI就会自动分析你手头这颗CPU和内存条的体质,然后给出一套量身定制的超频参数。

根据官方测试数据,AI SNATCH可以带来最高约8%的AI运算性能增强和约9%的CPU及内存综合性能提升。同时还内置了六重安全保护——过温(OTP)、过流(OCP)、过压(OVP)、过功率(OPP)、欠压(UVP)和短路(SCP)保护都在里面,超频过程中不用提心吊胆。

另外一个比较打动用户的点是AI SNATCH还能优化每瓦性能表现,官方数据显示每瓦算力提升最高可达9%。也就是说,跑得更快的同时耗电反而更少了,这对注重整机能效的用户来说确实是个加分项。

AI驱动的PCB设计——看不见的底层功力

前面说的X3D Turbo Mode和AI SNATCH都是“看得见摸得着”的智能功能,而技嘉在PCB设计层面的AI应用则属于“润物无声”。这块主板采用了AI-Driven PCB技术,用AI算法来优化整块PCB的导通孔、走线和层叠结构。

这套技术拆开来看有三个核心子技术:

AI-ViaFusion负责优化各区域的导通孔和焊盘尺寸,官方称信号反射减少28.2%。

AI-Trace通过AI优化走线布局,采用抗纤维编织效应设计来降低信号失真。

AI-Layer则为多层PCB提供了AI优化的层叠结构方案。再配合服务器级Low Loss PCB材质和2X增强铜技术,从物理层面保证信号传输质量。

此外,这块板子还搭载了HyperTune BIOS技术,通过AI优化信号表现,BIOS效率提升达95%以上,对内存超频上限和整体性能都有正面帮助。这些底层优化虽然不像一键超频那么直观,但它们决定了整块主板的性能天花板和长期稳定性。

16+2+2相并联供电——扎实的电力后盾

供电设计是衡量一块主板硬实力的关键指标。X870E X3D冰雕采用了16+2+2相Twin Digital VRM数字供电方案。核心供电16相,采用8+8并联设计,每相配备80A SPS MOSFET;SoC供电2相,同样每相80A SPS;MISC供电2相,采用DrMOS 60A方案。

这套供电规格即便拿来喂锐龙9 9950X3D都绰绰有余,为全系X3D处理器在X3D鸡血模式2.0下的超频也留足了功率余量。

扎实的处理器供电用料方案。

供电部分采用了一体化上下桥芯片,这也是高端主板标准配置之一。

供电芯片为XDPE192C3D,来自英飞凌。

其他用料方面X870E X3D冰雕同样没有缩水——八层PCB搭配2倍铜层设计,在提升散热效率的同时也改善了电气性能。高品质电容和电感保证了供电的纯净度。值得一提的是,这块板子还配备了UD Power Connector超耐久电源接口,实心针脚设计在导电性、散热性和抗磨损方面都优于普通接口,细节上体现了技嘉的用心。

DDR5 9000MT/s内存支持——超频空间拉满

内存超频一直是技嘉主板的传统强项。X870E X3D冰雕提供了4条DDR5 DIMM插槽,最大容量256GB,超频频率支持到DDR5 9000MT/s,在同价位产品中属于第一梯队。同时兼容AMD EXPO和Intel XMP配置文件,内容兼容性更好,更换内存省去了不少麻烦。

信号优化方面,技嘉在这块主板上用了不少手段:内建内存抗干扰遮罩保护内存信号、菊链式布线消除信号瓶颈、服务器级八层电路板降低信号损耗。再结合前面提到的HyperTune BIOS和AI SNATCH的内存调优能力,如果你手头有体质不错的DDR5内存条,在这块板子上应该能超出一个满意的成绩。

全覆盖散热——让高负载也能保持从容

散热设计直接关系到长时间使用的稳定性,特别是开启X3D鸡血模式2.0超频之后,良好的散热就更加重要了。整体而言,这款主板在散热方面做得相当全面。

VRM供电区域配备了VRM Thermal Armor Advanced散热装甲,官方称散热面积是传统散热器的10倍。采用一体式架构,内部搭配加粗的直触式热管和7W/mK高效导热垫,复合式剖沟设计优化了空气流通路径。对于ICE版本来说,整套散热装甲都是银白色的,与白色PCB相得益彰。

M.2 SSD散热方面,技嘉的M.2 EZ-Flex专利设计值得一提——它通过弹性底板增加散热片与SSD的贴合度,有效解决了单面SSD安装时散热片可能贴不紧的老问题,官方数据显示最多可以降低SSD温度12°C。此外还有M.2 Thermal Guard L提供6倍优化散热面积,以及M.2 Thermal Guard Ext.覆盖额外M.2插槽。

值得一提的是,X870E X3D冰雕采用PCB Thermal Plate全覆盖金属散热背板,在增强结构刚性的同时提升约14%的散热效能,而这也是近期首次在小雕/冰雕这一层级主板上搭载。

Smart Fan 6智能风扇控制系统支持PWM和DC风扇以及水冷泵,每个接头最高24W,支持双曲线模式和风扇停转技术。整套散热方案搭配下来,即使在高负载长时间运行的场景下也能保持不错的温度表现。

DIY友好设计——装机体验拉到了新高度

说到DIY友好设计,技嘉这几年确实下了不少功夫,在X870E X3D冰雕上基本将能想到的便利功能都塞进去了。

先说一个最实用的功能:DriverBIOS。以往装完系统第一件事就是想办法找网卡驱动联网,而DriverBIOS直接把Wi-Fi驱动预置在了BIOS里,装完系统就能联网,省去了拿U盘拷驱动或者找手机热点的麻烦,这个体验提升是实打实的。

免工具安装方面,技嘉的EZ-Latch家族已经形成了完整的体系。PCIe EZ-Latch Plus可以一键拆卸显卡,不用再把手伸到显卡底下去抠那个难按的卡扣。M.2 EZ-Latch Click和EZ-Latch Plus分别实现了M.2散热片和M.2 SSD的免螺丝安装。M.2 EZ-Match用磁吸方式让大面积散热片快速对位。WIFI EZ-Plug把双天线接头整合成了单接头,装天线的时候不用再对半天。

主板后窗的Rear EZ Button设计也相当贴心——电源键、重启键、清CMOS键和Q-Flash Plus按键都集成在后置I/O面板上,裸平台调试或者日常维护的时候非常方便。重启键还支持在BIOS里重新配置功能,比如改成RGB开关或者直接进入BIOS。

其他还有Debug LEDs和80 Port智能诊断(POST Code + 实时CPU/SYS/VRM温度监控二合一)、Q-Flash Auto Scan自动识别U盘BIOS文件、Q-Flash Plus无需CPU内存显卡即可更新BIOS、以及Sensor Panel Link内建视频接头等等。这一整套便利功能组合下来,无论你是装机新手还是老鸟,体验都会好不少。

面向未来的连接性——接口规格不留遗憾

作为X870E芯片组产品,这块板子在连接性配置上基本做到了当前主流高端该有的水准。

后置I/O最显眼的是双USB4接口,每个都支持40Gbps传输速度和DP-Alt视频输出(最高3840x2160@240Hz),不管是接外置SSD还是直连显示器都很灵活。

USB 4芯片为ASM4242,提供最大40Gbps的速率,实测写入速率可达3800MB/s+。

此外还有1个USB 3.2 Gen 2 Type-C(10Gbps)、5个USB 3.2 Gen 2(10Gbps)和3个USB 3.2 Gen(5Gbps),接口数量和规格都很充裕。前面板提供了一个支持65W PD快充的USB 3.2 Gen 2×2 Type-C接口,给手机充电挺方便,充电状态还能在HWiNFO里实时看到。

网络方面,有线是5GbE以太网(Realtek芯片),无线是Wi-Fi 7(Qualcomm QCNCM865),支持2.4/5/6GHz三频段、320MHz频道带宽和蓝牙5.4。附赠的高增益天线定向信号5dBi、全向4dBi,配合磁性底座使用,无线体验比较理想。

存储扩展方面,4个M.2插槽的配置相当豪华——两个金属加固的M.2插槽由CPU直连,支持PCIe 5.0×4;另外两个则是由芯片组引出,支持PCIe 4.0 x4。再加上4个SATA 6Gb/s接口。PCIe插槽则是1个PCIe 5.0×16(带PCIe UD Slot X加固)、1个PCIe 4.0×4和1个PCIe 3.0×2。

音频采用Realtek ALC1220解码器配合发烧级音频电容,支持DSD音频和7.1声道输出,对大多数用户来说完全够用。

Ultra Durable超耐久设计

技嘉的Ultra Durable超耐久标签在这块板子上也有充分体现。PCIe UD Slot X插槽采用一体成型设计,以螺丝固定于专属背板,承重能力达到普通插槽的10倍。

锌合金材质的外壳兼顾坚固性和高频EMI屏蔽效果,内衬橡胶条保护显卡PCB不被刮伤。考虑到现在高端显卡动不动就两三公斤的重量,这种加固设计确实不是多余的。在ICE版本上,这些加固结构同样采用了配合整体风格的银白色处理。

UC BIOS 2.0与软件生态

BIOS方面,技嘉换上了全新的UC BIOS 2.0。界面经过重新设计,支持多主题切换(包括一个专为色弱色盲用户设计的灰阶模式),Quick Access功能可以把9个最常用的设置项从高级模式拉到简易模式首页。

一键截图功能方便分享BIOS设置,BIOS路径导航让你不至于在层层菜单里迷路,搜索功能也终于派上了用场。

80 Port诊断屏做了智能升级,除了传统的POST Code之外还加入了CPU/SYS/VRM实时温度监控,开机阶段就能掌握关键温度数据。软件方面有GCC智能管家统一管理、RGB Fusion灯效控制,以及和HWiNFO合作的联合品牌OSD,可以在游戏里叠加显示系统监控信息,对于喜欢随时掌握硬件状态的玩家来说很实用。

实战验证:X870E AORUS ELITE X3D ICE与X3D鸡血模式2.0性能测试

聊完了产品本身的设计和功能,接下来该上数据说话了。我们搭配X3D处理器进行了一系列实际测试,重点看看X3D鸡血模式2.0到底能带来多少实际的性能提升。

以下是本次测试使用的硬件配置:

处理器:AMD Ryzen 7 9800X3D

主板:GIGABYTE X870E AORUS ELITE X3D ICE

内存:Kingston FURY Beast DDR5 6000 16GB×2

显卡:GIGABYTE GeForce RTX 5080 AERO OC

SSD:Kingston FURY Renedage G5 4TB

散热器:CoolerMaster 360 ATMOS Ⅱ WHITE

电源:CoolerMaster GX Gold 1000 Plus

操作系统:Windows 11 24H2

BIOS版本:F5

整个系统的基本情况截图如下:

首先是默认状态下的CPU-Z测试成绩。

我们可以看到,大概在858分的单线程和8910分的多线程成绩。接下来,我们打开BIOS,来看看在BIOS中稍微调整一下后,能得到怎样的成绩。

如前文,本次更新后的新版BIOS内容简介,呈现信息丰富,使用也很方便,比如内存的XMP/EXPO、高带宽模式以及X3D鸡血模式2.0都可以在主界面完成调整,非常清晰直接。

XMP模式调整页面如上,非常清晰。

X3D鸡血模式2的调整内容,包含了3个部分。

另外值得一提的是这款主板由于有外置的时钟发生器,因此可以调整处理器的外频,比如我们打开外频页面后,可以选择手动调整。

不过需要提醒玩家,外频调整切勿贪多,以手上这颗R7  9800X3D的体质,最大外频超到频为105MHz,与R7 并通过了测试。

接下来,为了在BIOS中得到这款处理器PBO状态下的最佳性能,我们还是打开了PBO页面进行了一些调整。

整体参数设置如上图。

PBO设置完成进行了简单的测试,在在105MHz外频支持下,CPU-Z Bench单核874分,多核8937.6。而Cinebench R23能够跑到23292和2215,并且平稳过测,这显示了这款主板对X3D系列处理器强大的支持能力。

在BIOS内容、外频、PBO调整等介绍完成后,我们进入实测环节。在实测环境,我们将处理器恢复为默认设置,先来看看Cinebench家族的测试成绩。

Cinebench R23/2024两个不同的Cinebench的测试成绩表现都不错,即使是默认状态下整体性能也是当前处理器的佼佼者。X870E X3D冰雕性能是非常令人满意的。

内存性能方面,读取64GB/s,写入87GB/s,延迟70ns左右,是当前配置的合理表现。

3DMARK全家桶的性能表现也很出色。值得一提的是我们观察到处理器最高能跑到接近5.25GHz以上,要知道这还是没开PBO的成绩,技嘉这款主板对处理器的支持真的是又稳又快。

而在磁盘读写性能方面,PCIe 5.0的SSD在X870E X3D冰雕上,读取速率近15000MB/s,写入速率也突破了14000MB/s,完全不拖系统后退,值得点赞。

X3D鸡血模式2.0专项测试——游戏帧率提升显著

在常规测试完成后,我们再来进行一下X3D鸡血模式2.0的专项测试。在前文我们没有加入游戏测试的环节,在这里我们用游戏测试来对比开启X3D鸡血模式2.0的“极限游戏”和“标准”模式下,究竟能带来多少性能提升。

首先还是打开X3D鸡血模式2.0的“极限游戏”模式,非常简单,只需要在Windows下右键单击X3D Mode软件后切换模式、重启即可。

重启之后CPU-Z截图如上,可以看到已经变成8核心、8线程。

此时CPU-Z的成绩,单核性能相比PBO全开甚至又提高了一点,达到了878.5分。

接下来我们带来了多款游戏的测试对比表格,三款3A大作包括《生化危机9:安魂曲》、《黑神话:悟空》、《赛博朋克2077》,三款网络游戏包括CS2、PUBG以及《永劫无间》。所有游戏都运行在1920×1080分辨率下,所有能开到最高的设置全部最高,如果有游戏内置benchmark我们会采用游戏内置测试,如果没有就反复跑固定线路来寻求平均帧率。最终在X3D鸡血模式2.0的“极限游戏”模式下,对比“标准”模式,性能对比如下图:

可以看出,X3D鸡血模式2.0的“极限游戏”模式下,虽然平均帧率提升幅度不算大,但是最低1%Low帧提升巨大,比如在《黑神话:悟空》中接近翻倍。要知道1% Low帧率对游戏的流畅性影响是巨大的,这一点也可以看出X3D鸡血模式2.0的“极限游戏”模式的意义所在,那就是为极致的玩家提供完全不妥协的最佳性能。

X3D玩家的诚意之选:X870E AORUS ELITE X3D ICE

从前文的介绍和测试可以看出,X870E X3D冰雕是一块“想得很清楚”的产品。它很明确自己的目标用户是谁——用X3D处理器、追求游戏性能、同时想要一块白色主板的玩家。围绕这个定位,它在各方面都做了针对性的优化,而不是简单地在普通主板上加个白色涂装就完事。

X3D鸡血模式2.0毫无疑问是整块板子最有辨识度的功能。三种模式各有侧重——“标准”模式适合日常安心使用,“最大性能”模式在性能和功耗之间找平衡,“极限游戏”模式则不留余力地追求游戏帧数。整套方案全自动运行、内置安全机制、支持在Windows下实时切换,对普通玩家来说几乎是零门槛的超频体验。不用再去研究什么Curve Optimizer、PBO参数之类的东西,X870E X3D冰雕直接搞定了。

抛开X3D鸡血模式2.0不谈,X870E X3D冰雕在基础硬件素质上也站得住脚。16+2+2相80A供电足以满足当前所有AM5处理器的需求,DDR5 9000MT/s的内存超频支持在同价位中属于领先水平,全覆盖的散热设计让高负载运行有底气,双USB4 40Gbps加5GbE网络加Wi-Fi 7的连接性配置面向未来几年都不会落伍。而DriverBIOS、EZ-Latch家族这些DIY友好设计则让日常装机和使用变得更加省心。

当然,作为ICE版本,通体纯白的外观设计也是一个不容忽视的加分项。在白色主题主机越来越流行的今天,从PCB到散热装甲到插槽到背板全部统一为银白配色的主板,确实能让整机的视觉效果提升一个档次。

综合来看,如果你正在为X3D处理器物色一块有针对性优化的中高端主板,同时又偏好白色主机风格,那么X870E X3D冰雕应该是目前市面上为数不多能同时满足这两个需求的选择。X3D鸡血模式2.0这个差异化功能确实为它在众多X870E主板中树立了独特的竞争力,值得X3D玩家认真考虑。