3月30日，TeslaAI官博发布消息，宣布正式启动TERAFAB超级芯片工厂项目。该项目预计每年算力产出将超过1太瓦（1TW），约为当前全球AI芯片年总算力产出的50倍。马斯克称，这将是迄今为止规模最大的芯片制造项目。

马斯克预测，未来人形机器人行业的潜在年产量可能达到10亿至100亿台。随着机器人大规模应用，对高性能芯片的需求将进一步增加。TERAFAB工厂生产的芯片将主要用于特斯拉人形机器人，其中80%供应太空算力需求，20%供应地面算力需求。

目前，全球AI算力年产能约为20吉瓦。马斯克表示，特斯拉现有业务每年需消耗超过1000亿颗芯片。若未来Optimus人形机器人实现年产10亿台的目标，芯片需求将是当前汽车业务的50倍，而全球现有晶圆厂产能总和仅能满足特斯拉需求的2%。

根据特斯拉公布的信息，TERAFAB项目规划年产能为1000亿至2000亿颗先进的AI及存储芯片，相当于每月约10万片晶圆的投片量，总投资预计达200亿美元。

工厂建设将分三个阶段推进：第一阶段为2026至2028年的地面验证期，将建成首座Terafab样板工厂，年产能达100吉瓦，重点生产Dojo3、FSD及机器人芯片，2028年正式量产并验证先进制程良率；第二阶段为2029至2032年的满产冲刺期，逐步提升至每年1太瓦的完整算力产能，80%的产能将转向太空侧，启动每年亿吨级太空物资投放，2032年实现太空算力初步组网；第三阶段为2033至2040年，实现机器人自主建厂、自主铺设太空基建，形成能源、算力、AI、航天的跨星球闭环。

在技术路径上，TERAFAB项目将覆盖逻辑芯片、存储芯片到先进封装的全产业链流程，并瞄准2纳米先进制程。其产品线分为两类：一类是针对边缘计算优化的“AI5”及后续“AI6”芯片，主要用于特斯拉全自动驾驶系统（FSD）、Optimus人形机器人及未来无人出租车；另一类是专为太空极端环境设计的抗辐射高性能“D3”芯片，将为SpaceX的星链网络、星舰计划及轨道AI数据中心提供算力支持。

据测算，TERAFAB工厂投产后，特斯拉芯片综合成本可降低50%至70%，算力电力成本仅为地面光伏的1/3至1/5，产品迭代速度将提升2至3倍。