导 读 INTRODUCTION
随着 ChatGPT 等生成式 AI 技术加速产业化，中国智能算力与 AI 芯片市场规模持续扩张，2024 年智能算力达 640.7EFLOPS、AI 芯片市场突破 1405.9 亿元。AI 芯片对性能与集成度的高要求，正重塑半导体封测设备行业格局：一方面，SoC 芯片（端侧 AI 核心）与 HBM 等先进存储复杂性提升，推动高性能测试机需求激增，预计 2025 年全球半导体测试设备市场突破 138 亿美元，虽爱德万、泰瑞达仍垄断超 90% 市场，但华峰测控、长川科技等国内企业已实现技术突破；另一方面，HBM 与 CoWoS 封装成主流方案，带动减薄机、键合机等先进封装设备需求，国内封测环节具备全球竞争力，晶盛机电、拓荆科技等标的加速国产替代。本报告聚焦 AI 驱动下封测设备新需求、技术壁垒与竞争格局，梳理投资机会并提示相关风险，为行业研究与投资决策提供参考。
精选报告来源：银创产业通银创生态体系：银创报告库，银创社群圈，银创产业地产
聚焦领域：新能源/新材料/高端装备制造
核心主题：新质生产力丨储能丨锂电丨钠电丨动力电池丨燃料电池丨氢能源丨光伏丨风电丨新能源汽车丨电子元器件丨电机电控丨低空经济丨无人机丨机器人丨工业自动化丨人工智能丨能源金属丨碳中和丨半导体丨集成电路丨芯片丨光刻丨先进封装丨碳化硅丨湿电子化学品丨新材料丨超导材料丨稀土永磁材料丨碳纤维丨高分子