据《印度快报》、The Hindu等印媒2月10日报道，“印度半导体计划”（ISM）近期宣布，该国4座半导体工厂在完成试生产后，预计今年内正式投入商业化运营。
印度信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）在1月份曾表示：
印度的目标是到2032年跻身世界前四大半导体制造国之列。阿什维尼·瓦伊什瑙还扬言，印度的下一个目标是在国内建设2nm工艺的晶圆厂。
印度信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙
砸钱引外资——ISM计划就是个“送钱招商”的空壳子被印度政府吹得神乎其神的“印度半导体计划”（ISM），它隶属于数字印度公司，号称专门推动印度成为全球电子制造和设计中心。可实际上，这就是个专门砸钱“招商引资”的壳子。
成立这么多年，除了靠补贴拉外资，自己啥核心能力都没有。
早在2021年，印度政府就急不可耐地启动了这个计划，宣布拨款7600亿卢比（约合人民币579亿元），拍着胸脯承诺，给来印度设厂的企业最高50%的项目成本补贴。
说白了，就是只要你来，我就给你送钱，一半成本我来出。
以为靠钱就能砸出一条芯片产业链，可他们忘了，芯片这东西，从来不是有钱就能搞成的。
要是钱能解决问题，全球各国早就都有自己的芯片产业了，还用得着看美国、韩国、中国台湾的脸色？
印度总理莫迪
在巨额补贴的诱惑下，还真有不少企业动心了——毕竟有钱不赚是傻子。
印媒宣称，目前已吸引10家企业在印度设厂，总投资额约1.6万亿卢比（约合人民币1219亿元），
听着数额挺大，可实际上，这些投资里一大半都是印度政府的补贴，企业自己掏的钱少得可怜。
而且这10家企业，压根不是什么印度本土“民族企业”，全是外来的和尚，其中就有中国台湾的力积电、富士康，美国的美光科技，只有塔塔集团算是印度本土稍有名气的企业，
剩下几家也都是靠外资或技术引进才能存活的小角色。
而今年要投产的4家工厂，就是这10家里的“佼佼者”，可它们的底细，更是荒唐到可笑。
4家工厂，没有一家是真正的“印度国产”重点来了，今年要投产的4家工厂，分别是凯恩斯半导体、塔塔集团、美光科技和CG Semi。
先看美光科技，这是美国的内存芯片巨头，它在印度古吉拉特邦建的工厂，投资2251.6亿卢比，说白了就是个组装测试厂，根本不涉及核心的芯片制造环节。
美光科技工厂
每周1400万颗的产能，听起来不少，可全是低端DRAM和NAND产品的组装测试，核心的晶圆制造、芯片设计，全在美国和中国台湾完成。
印度工厂就相当于一个“加工厂”，把别人做好的芯片拿来拼一拼、测一测，就敢说是“印度制造”？
再看塔塔集团，这是印度本土最大的企业，也是4家工厂里唯一能勉强和“印度本土”沾点边的。
塔塔在古吉拉特邦建了一座晶圆厂，投资9152.6亿卢比，月产能约5万片晶圆，还吹牛逼说要生产用于AI、汽车和高性能计算的芯片。
可朋友们，塔塔自己压根没有芯片制造技术，这座晶圆厂是和中国台湾力积电合作的，技术全靠力积电授权，说白了就是力积电出技术、出人才，塔塔出钱、出场地，挂个塔塔的牌子，就成了“印度本土晶圆厂”。
塔塔集团
接下来是CG Semi，也就是CG Power旗下的半导体业务。
CG Power本身是印度的电力设备公司，以前从来没涉足过半导体领域，这次能建芯片工厂，全靠印度政府补贴，还有和美国瑞萨电子、泰国STARS Microelectronic的合作——技术靠别人提供，设备靠进口，自己啥也不会。
投资758.4亿卢比建的工厂，日产能1507万颗，说白了就是个组装厂，连芯片设计的边都碰不到，也敢算在“印度国产芯片”版图里？
最后是凯恩斯半导体，这家印度小公司以前是搞电子制造服务的，连半导体入门门槛都没摸到过。
投资只有330.7亿卢比的工厂，主要生产低端的引线键合互连和基板封装器件，技术还是从两家外国公司引进的，日产能也就633万颗，连成熟制程芯片都生产不了，就是个给别人做配套的小作坊，
就这也能被印度政府拿来吹牛逼，说成是“国产芯片工厂”，真是滑天下之大稽。
三大短板拉胯——印度压根不具备搞芯片的基础】印度政府一边砸钱拉外资设厂，一边喊着“芯片自主化”的口号，还搞了个“印度半导体计划2.0”，扬言到2029年本土芯片满足70%-75%的国内需求，2032年跻身全球前四大半导体制造国，甚至要搞2nm工艺。
我就想问一句，印度政府是不是活在梦里？芯片产业要发展，离不开人才、技术、基础设施三大核心，可这三样，印度一样都不占。
首先是人才短板。
印度虽然有不少工程师，但真正懂高端芯片设计、制造的人才少得可怜，据统计，印度具备先进制程经验的工程师不足全球半导体劳动力的1%，大部分都是低端技术工人。
而且印度教育体系重理论、轻实践，培养出来的工程师很多只会纸上谈兵，根本解决不了实际生产中的问题。
其次是技术短板。
印度半导体产业几乎没有任何自主技术积累，芯片设计、晶圆制造、封装测试的核心技术，全掌握在国外企业手里。
力积电给塔塔授权28nm技术，美光带来低端组装测试技术，瑞萨给CG Power提供封装技术，这些企业说白了就是把印度当成低端代工基地，根本不会转让核心技术——毕竟教会徒弟饿死师傅，谁也不会傻到把核心竞争力拱手让人。
最后是基础设施短板。
芯片制造对基础设施要求极高，需要稳定的电力、充足的纯净水、完善的供应链和先进的物流体系，可印度哪一样都不达标。
电力供应常年不稳定，经常停电，而芯片制造需要24小时不间断供电，一旦停电，整个生产流程中断，损失惨重；水资源极度匮乏，芯片制造需要大量纯净水，可印度很多地区连饮用水都不够，更别说满足工厂需求；
供应链更是一团糟，核心设备和原材料全靠进口，物流效率极低，经常延误，而且印度工业基础薄弱，
连一些基础零部件都生产不出来，根本支撑不起芯片产业链的发展。
急功近利必翻车——印度的芯片梦终究是一场闹剧】说到底，印度搞芯片产业，从头到尾都抱着急功近利的心态，以为靠砸钱、拉外资就能一步登天，就能实现芯片自主化。
可他们忘了，芯片产业是需要长期积累、厚积薄发的产业，不是靠喊口号、吹牛逼就能搞成的。
就拿中国来说，我们搞芯片产业花了几十年时间，投入大量人力、物力、财力，一步步积累技术、培养人才、完善产业链，才有了今天的成就，
即便如此，在高端芯片领域，我们还面临美国的封锁打压，仍需继续努力。
而印度呢？连最基础的积累都没有，就想一口吃成胖子，靠外资代工就想实现自主化，简直是异想天开。
印度还总喜欢拿自己和中国比，说要在芯片领域超越中国，可他们连中国的零头都比不上——中国有华为海思、中芯国际等一批自主研发企业，有完整的芯片产业链，有大量高端人才和稳定的基础设施，而印度除了靠外资撑场面，啥也没有。
印度的“国产芯片”梦，就是一场靠砸钱、吹牛逼、外资撑场面的闹剧。
印度政府急于搞芯片产业，无非是想提升国际地位，在全球半导体格局中占一席之地，摆脱对国外芯片的依赖，
可他们选错了路——忽略了芯片产业的核心规律，忽视了人才、技术、基础设施的重要性，只想着急功近利、走捷径，最终只会一事无成。
我敢断言，今年这4家工厂就算顺利投产，也只能生产低端芯片，做一些组装测试工作，根本实现不了印度所谓的“芯片自主化”目标。
用不了几年，随着补贴到期、外资撤资，这些工厂要么倒闭、要么被转让，印度的芯片梦，只会竹篮打水一场空。
