之前遇到过一个项目，功率芯片在实验室测试时一切正常，但客户拿去做整机老化测试时，却在高温阶段连续烧毁了几块。最初怀疑是电路设计问题，后来追查下来，真正的原因竟然是——散热膏工艺失效。

具体情况是这样的：产线在给芯片涂散热膏时，没有严格控制厚度和均匀性。部分器件下方膏体堆得太厚，反而形成了“隔热层”；有的区域则几乎没覆盖到，直接暴露空气缝隙。结果就是，芯片底部出现了严重的温差分布。热成像图一看，局部热点比周围高出20℃以上。

在短期功能测试里，这种问题不容易暴露，因为时间不够长。但一旦进入高温+长时间老化，就会加速热点区域的材料退化，最终导致芯片击穿。

总结下来，散热膏工艺失效主要有几种典型问题：

厚度不均：局部堆积或缺失，直接导致热点。

涂布不稳定：人工操作随意性大，批次间差异明显。

膏体老化：用料不合格或固化条件不对，短时间内就干裂失效。

清洁不到位：基板或散热器表面有灰尘、残胶，导致膏体接触不良。

这个案例的教训是，散热膏虽然看似只是个辅料，但工艺一旦失控，最终影响的是整机可靠性。后来产线改成了自动点胶+在线厚度监控，问题才彻底解决。

所以，别小看一层薄薄的膏子，它既能救命，也能“要命”。