微星MEG系列作为定位旗舰的“战神”级产品线，旗下的ACE战神分支，以堆料扎实、功能全面著称，是不少发烧玩家的首选，但在X870E芯片组初期的产品布局中，该系列却一度缺席，让众多粉丝倍感期待。终于，在2025年末，微星带来了补位之作——MEG X870E ACE MAX战神主板，这款基于AMD最新X870E芯片组打造的新品，不仅延续了ACE系列的强悍基因，更通过MAX系列专属升级，带来64MB大容量BIOS、独立OC引擎等核心亮点，原生支持新一代AMD Ryzen处理器。本次评测将从多维度拆解这款主板，看看它能否扛起AM5旗舰平台的“战力标杆”大旗。
MEG X870E ACE MAX战神是微星2025年底推出的X870E MAX系列次旗舰主板，定位高端发烧级市场，专为追求极致性能与稳定体验的玩家设计。主板基于AMD X870E芯片组，搭载AM5接口，全面支持AMD Ryzen 9000系列及未来新一代处理器（得益于64MB BIOS升级）。核心规格上，其配备18+2+1路SPS DrMOS供电系统，4条DDR5内存插槽支持8400+ MT/s超频，搭载3条PCIe Gen5插槽与多组高速M.2接口，同时标配Wi-Fi 7无线网卡与10G有线网卡，融合多项EZ DIY人性化设计，兼顾超频潜力、扩展能力与装机体验，是组建高端AM5游戏平台或生产力平台的核心之选。
微星MEG X870E ACE MAX战神主板的包装延续了MEG系列的旗舰风格，采用带提手设计，黑色为主基调，搭配金色线条点缀，正面印有醒目的主板型号与“MEG”系列标识，右下角标注X870E芯片组信息，背面为主要卖点及特性，整体质感十足，一眼就能辨识其高端定位。
打开包装后，内部附件极为丰富，除主板本体外，还包含Wi-Fi 7鲨鱼鳍天线、4组SATA数据线、EZ Front Panel连接线、1分3 ARGB灯带扩展线、2组温控探针、M.2散热装甲螺丝套装、驱动U盘及纸质说明书；附件中还包含EZ Conn-Cable，配合主板EZ Conn接口可扩展风扇与灯效接口，进一步提升平台拓展性。
作为旗舰级主板，微星MEG X870E ACE MAX战神主板采用标准ATX板型设计，整体尺寸规范，适配绝大多数中塔及以上机箱。外观上延续了“战神”系列的硬朗风格，正面几乎被大面积哑光黑金属装甲覆盖，装甲表面辅以细腻的纹理处理，既提升了散热性能，又增强了整体质感与一体性。
主板供电区域、芯片组及M.2接口均配备独立金属散热装甲，装甲边缘采用棱角分明的设计，搭配隐藏式RGB灯效（支持微星 Mystic Light 灯效同步），开机后能呈现出低调而华丽的视觉效果，兼顾电竞氛围与简约审美。
主板背面配备完整的金属背板，不仅能有效防止主板弯曲变形，还能辅助背面元件散热，背板上印有MEG系列标识，细节拉满。
细节设计上，主板融入了微星EZ DIY系列技术，包括显卡快拆按钮（EZ PCIe Release）与M.2免螺丝卡扣（EZ PCIe Clip II），大幅简化了显卡与SSD的安装和拆卸流程，即使是新手玩家也能轻松上手。
微星MEG X870E ACE MAX战神主板配备AMD AM5接口，采用LGA封装设计，全面支持当前主流的AMD Ryzen 9000系列处理器及后续即将发布的Ryzen 3D V-Cache架构CPU更新版本（原生兼容，无需额外刷新BIOS）。后续通过处理器升级即可实现平台性能的迭代升级，显著延长了平台使用周期并提升其性价比。
供电系统是旗舰主板的核心竞争力，微星MEG X870E ACE MAX战神主板搭载了豪华的18+2+1路SPS DrMOS供电方案，其中18路核心供电、2路核显供电、1路辅助供电，核心供电的PWM主控为RAA229620，每路供电均采用110A SPS MOSFET（R2209004），配合第三代钛金电感与高品质电容，能为高端处理器（如Ryzen 9 9950X）提供稳定且澎湃的供电支持，即使在极限超频状态下也能保持稳定。此外，主板配备双8Pin CPU供电接口，能进一步提升供电稳定性与供电能力，为极限超频提供充足的电力保障。
散热方面，供电区域配备了超大尺寸的金属散热装甲，装甲内部嵌入高密度导热垫，同时采用交叉式导热热管设计，能快速将供电模块产生的热量传导至散热鳍片。散热鳍片采用密集化设计，增大了与空气的接触面积，配合机箱风道可实现高效散热。
作为MAX版本，主板还额外搭载了OC Engine（外部时钟发生器），部署一颗来自renesas的RC26008芯片，可实现CPU外频调节；带来高达15%的性能提升。
主板配备4条DDR5 内存插槽，支持双通道内存组建，最大支持内存容量256GB（单条64GB）。内存插槽采用独立线路优化设计，配合微星专属的内存加速引擎技术，官方标称支持内存超频频率高达8400+ MT/s，同时兼容AMD EXPO与Intel XMP内存超频标准，满足不同品牌内存的超频需求。主板支持微星Memory Try It!功能与High-Efficiency Mode（高效率模式），前者能根据内存颗粒体质提供多组时序预设，后者则提供Tightest、Tighter等四档预设，无需手动调节复杂参数，即可实现内存性能优化。
扩展能力方面，微星MEG X870E ACE MAX战神主板表现极为出色。PCIe扩展部分，主板配备3条PCIe Gen5插槽，其中2条 支持x16规格；全部采用金属加固插槽设计，能有效防止显卡等扩展卡插拔时损坏插槽，同时提升了插槽的承重能力。得益于X870E芯片组的优势，PCIe通道拆分灵活，可满足多显卡交火或高性能扩展卡（如PCIe 5.0 SSD扩展卡）的使用需求。剩余1条支持x4规格，方便拓展如声卡、网卡、拓展卡等配件。
M.2接口部分，主板板载多大5组高速M.2接口，4组在布置在主板正面，1组布置在主板背面。其中M.2_1和M.2_2 来自CPU， 支持PCIe 5.0协议，其余3组则来自芯片组，为PCIe 4.0规格，全面覆盖了不同速率需求的NVMe SSD。正面所有M.2接口均配备金属散热装甲与高品质导热垫，能有效压制SSD在高速读写时的温度，避免因过热导致的性能下降。同时，M.2接口采用EZ PCIe Clip II免螺丝设计，安装SSD时无需拆卸散热装甲，直接扣合即可固定，极大提升了装机效率。
网络连接方面，MEG X870E ACE MAX达到了旗舰级水准。有线网络部分，主板搭载Marvell AQC113CS 10Gbps 与Realtek 8126 5Gbps有线网卡的双网卡组合，10G网卡满足高端玩家对超高速有线网络的需求，无论是大型文件传输还是在线电竞，都能实现低延迟、高稳定的网络体验；5G网卡则为用户提供了更多的网络连接选择，适配不同的网络环境。
无线网络部分，内置联发科的MT7927Wi-Fi 7无线网卡，支持蓝牙5.4技术。配合附带的鲨鱼鳍高增益天线，能实现更广的信号覆盖与更稳定的连接质量。此外，主板支持微星AI网络管理器，可智能优化网络流量，自动为游戏、办公等不同场景分配带宽，有效降低游戏延迟。
声卡配置层面，集成Realtek ALC4082音频编解码器与ESS9219Q数模转换器/耳机功放组合，配备尼吉康音频专用滤波电容，可实现7.1声道高品质音频输出效果。
微星MEG X870E ACE MAX战神主板的板载接口极为丰富，兼顾实用性与前瞻性。除了常规的风扇、PUMP、ARGB、音频及USB传输接口外，最为人性化的而设计就是独特的EZconn三合一接口，配合自带的线缆，极大的提升了装机的便捷性。
背部I/O接口区域配备2个USB4 Type-C接口（传输速率高达40Gbps），支持高速数据传输、视频输出与反向充电功能；2个USB 3.2 Gen2 Type-C和9个USB 3.2 Gen2 Type-A接口（传输速率10Gbps），满足键盘、鼠标、移动硬盘等多种外设的连接需求。配备7.1声道高清音频接口与S/PDIF光纤接口，2个有线网口（对应10G与5G网卡）、Wi-Fi天线接口及CMOS清空按钮，细节设计极为贴心。
微星MEG X870E ACE MAX战神主板搭载64MB大容量双BIOS ROM，相比传统BIOS，更大的容量不仅确保了对当前及未来AMD处理器的原生支持，还为更多BIOS功能的加入提供了空间。
BIOS界面采用微星经典的CLICK BIOS X图形化界面，支持中文显示，布局清晰直观，即使是新手玩家也能轻松上手操作。BIOS界面划分为EZ简易模式与高级模式，充分兼顾初级用户与专业玩家的使用需求。其中，EZ简易模式采用图形化交互设计，界面简洁明了、直观易懂，重点呈现主板型号、处理器型号、内存频率及温度等核心参数。用户可便捷启用PBO超频、XMP/EXPO内存超频、Memory Try It！内存优化以及X3D游戏模式等高频功能，无需进行复杂配置操作，即可实现优异的性能表现。
高级模式为资深玩家提供CPU核心电压、功耗墙、内存时序等丰富精细化调节选项，几乎全硬件参数可自定义，满足极限超频与个性化需求。BIOS内置内存超频预设，用户按内存型号调用即可降低操作门槛。另支持中文界面，菜单逻辑清晰、功能分类明确，新手亦能快速上手。
BIOS内置多项超频功能，可调节BCLK外频、PBO模式，最高能为Ryzen 7 9800X3D带来15%的性能提升。
在内存超频方面除了大家熟悉的Memory Tty It！功能外，还提供了“High-Efficiency“高效模式和“Lantency killer”选项，透过增加记忆体频宽并降低延迟来优化记忆体性能。
BIOS还内置丰富的监控与调节选项，用户可实时查看CPU温度、电压、风扇转速等参数，并根据需求手动调节风扇曲线、CPU电压等，实现个性化的性能与散热平衡。
测试平台如下，AMD R7 9800X3D 搭配 微星MEG X870E ACE MAX战神主板，内存依旧是阿斯加特192GB(48GBx4) DDR5 6000 雷神索尔 CL28 黑金碳纤维限定版内存，4条插满。对CPU和内存进行基准测试。BIOS中开启PBO2，内存设置开启EXPO、Latency Killer、High-Efficiency开启，Tighest模式。测试结果表明，MEG X870E ACE MAX主板可充分释放9800X3D的强劲性能，在大容量内存的兼容性及稳定性方面均展现出卓越表现。
CPU基准测试，CPU-Z的基准测试，单核为855.2，多核为8956.9；Cinebench R23 单核得分2235，多核得分23970。
默认EXPO 6000MT/s频率下轻松开机进入系统，时序28-36-36-72，读、写、拷贝速率分别为63841 MB/s、88853 MB/s、59555 MB/s，延时低至69.8 ns。
使用Memory try it 直接拉升至6400MT/s，时序28-38-38-96，读、写、拷贝速率分别为66243 MB/s、90342 MB/s、60035 MB/s，延时73.1 ns。
微星MEG X870E ACE MAX战神主板作为X870E MAX系列的次旗舰主板，通过豪华的18+2+1路供电、支持8400+ MT/s的内存插槽、全面的PCIe 5.0与M.2扩展、Wi-Fi 7+10G双网卡的网络配置，以及创新的BIOS功能，展现出了旗舰级的硬实力。无论是外观设计、散热表现，还是性能潜力、扩展能力，都达到了当前AM5主板的顶尖水准。64MB BIOS带来的未来处理器原生支持能力，进一步提升了平台的生命周期与性价比；多项EZ DIY设计则降低了高端平台的装机门槛，让更多玩家能享受DIY的乐趣。对于追求极致性能的电竞玩家、内容创作者或发烧级超频爱好者而言，微星MEG X870E ACE MAX战神主板无疑是AM5平台的首选主板之一，它用实力诠释了“战神”系列的强悍与可靠。
