2026 年 6 月 24 日至 25 日，高通于纽约集中落地系列重磅动作，先是官宣收购 AI 软件基础设施企业 Modular，次日举办投资者日（Investor Day）完整披露高通飞龙数据中心全栈硬件路线图、敲定 Meta、Hugging Face 两大核心生态合作，同时大幅上调 2029 财年非手机业务营收目标。一套软硬件 + 生态 + 增长预期的完整组合拳，高通正加速从移动芯片厂商向覆盖终端、边缘、云端的全栈 AI 平台企业转型。
一、收购 Modular 补齐软件底座，搭建跨硬件统一 AI 开发层
6 月 24 日，高通宣布达成 Modular 收购协议，交易需完成监管审批，预计 2026 年下半年交割。Modular 是专业 AI 软件基础设施厂商，由参与搭建主流 AI 底层框架的技术团队创立，主打开源 AI 原生软件栈，核心优势是实现 “一次开发、跨全域硬件部署”，可兼容 CPU、GPU、NPU、定制 ASIC 等各类算力架构，有效降低 AI 落地成本。
当下 AI 规模化落地的核心瓶颈并非模型能力，而是跨硬件部署效率与推理功耗，仅靠硬件无法充分释放算力价值。 收购完成后，高通将融合自身芯片技术与 Modular 软件能力，打造与底层硬件解耦的统一计算层，打通端、边、云全域算力，拓展数据中心业务增量，依托开放异构生态加速生成式 AI、智能体 AI 规模化商用。高通 CEO 安蒙称收购是高通乃至整个 AI 行业的关键里程碑；Modular 创始人表示，依托高通全场景硬件覆盖，能够更快降低 AI 开发门槛，完善跨硬件迁移能力。
这次收购让我想起 2021 年初，高通在收购 CPU 厂商 NUVIA 后，整合团队和技术力量推出了自研 Oryon CPU 架构，并已经实现在 PC 端、移动端和汽车端的部署落地，未来将会进一步用在面向数据中心市场的产品上。此次收购 Modular 是在现时硬件端统一架构的基础上，实现软件层面的一次开发全域部署。
二、深化与 Hugging Face 合作，搭建千万开发者开放 AI 生态
6 月 25 日，高通宣布扩大与全球头部开源 AI 社区 Hugging Face 的战略合作，联动 Modular 软件服务其 1600 万开发者，构建端云一体智能体调度体系，合作聚焦三大方向： 第一，负载全面迁移，Hugging Face 内部推理、开发者实验业务将适配高通飞龙数据中心硬件； 第二，全域模型一键部署，平台 300 万开源模型可自动适配骁龙、跃龙、飞龙全系列软硬件产品，高通客户可免费使用 Hugging Face PRO 专业开发工具； 第三，端云协同调度，双方联合开发 Hugging Face Agent，可根据时延、隐私、成本需求动态分配终端、边缘、云端算力，实现 AI 负载跨计算连续体无缝流转，开发者可直接调用 Modular 开发工具简化流程。
Hugging Face CEO 表示，借助 Modular 跨硬件能力，开发者可实现一套模型全场景运行，显著降低开源 AI 规模化落地门槛。
通过对 Modular 的收购与 Hugging Face 的战略合作，高通正加速构建从硬件到软件、再到生态的全维度技术闭环，为用户和开发者提供更好的使用体验，彻底打通了高通的“任督二脉”。
三 、高通飞龙完整数据中心硬件矩阵，HBC 近存技术破解 AI 内存瓶颈
6 月 25 日投资者日，高通推出面向智能体 AI 的全套数据中心解决方案，产品线涵盖飞龙 C1000 服务器 CPU、HBC 高带宽计算技术、飞龙 AI300 推理加速器，配套定制芯片与高速互联产品。AI 加速器保持年度迭代节奏，方案已获得全球超 35 家产业链头部企业支持，所有硬件均以提升每瓦特 Token 吞吐、降低数据中心总体拥有成本（TCO）为核心设计目标。
1. 飞龙 C1000 服务器 CPU：2028 年下半年量产，能效领先行业
飞龙（Dragonfly）是继客户端的Snapdragon（骁龙）、AIoT的Dragonwing（跃龙）后，高通面向数据中心打造的全新品牌，飞龙 C1000 是其首款 CPU 产品，采用自研 Oryon 定制核心，主频突破 5GHz，单芯片搭载 250 + 核心，采用多芯粒模块化封装：每瓦特性能较主流服务器 CPU 高出 2 倍以上；支持 PCIe 7.0、CXL 高速互联，IO 带宽最高可达 2TB/s，适配分布式内存与下一代加速硬件。产品分为智能体调度、通用业务、AI 专用三类 CPU，适配不同算力负载；搭载企业级 RAS 稳定机制，兼容风冷、液冷，符合 OCP ORv3 机架标准，预计 2028 年下半年量产。
同时，高通官宣与 Meta 达成多年、多代 CPU 战略合作，Meta 下一代服务器集群将搭载飞龙 C1000，意味着高通正式切入超大规模云厂商核心算力供应链。
2. HBC 高带宽计算技术：3D 堆叠架构解决 AI 内存瓶颈
HBC 是本次硬件发布的核心创新，通过 3D 堆叠硅基近存计算架构融合计算单元与高速内存，化解 AI 推理数据搬运带来的高功耗痛点。一代 HBC 搭载于 AI250，2027 年年中出样，单卡带宽 133TB/s，较 AI200 提升 18 倍；二代 HBC 落地 AI300，带宽较 AI200 提升 54 倍。对比传统 HBM 方案，HBC 同等功耗下带宽提升 6 倍，单位功耗存储容量达 SRAM 的 200 倍，可支撑大模型、智能体 7×24 小时持续推理，大幅削减 Token 推理成本。
3. 飞龙 AI300 推理加速器：2028 年商用，能效大幅超越传统 GPU
作为第三代机架级 AI 推理平台，AI300 集成第二代 HBC 技术，支持风冷与直液冷散热，面向分布式推理场景优化。其单卡每瓦特内存带宽相比现有 GPU 架构提升 4 至 8 倍，支持 UALink、ESUN 纵向扩展及铜缆、光缆横向扩容，预计 2028 年商用出样。
此外，高通提供智能体专用定制芯片服务，依托成熟 IP 与先进封装缩短客户产品落地周期；配套完整数据中心互联方案，覆盖芯片内互联、800G/1.6T 光互联，最远支撑 20 公里园区级传输，自研 SerDes、轻量化相干 DSP 解决分布式算力传输瓶颈。
四、上调长期营收目标，数据中心成核心增长引擎
上面提及的收购、合作和新产品都是高通中长期的规划部署，基于这些，高通在投资者日上大幅上调 2029 财年业务营收目标，锁定数据中心、汽车、物联网三大增长曲线：
非手机业务总收入上调至 400 亿美元，约为此前目标两倍，非手机业务复合年均增长率约 40%；
数据中心业务 2029 财年营收目标突破 150 亿美元；
汽车业务订单储备达 650 亿美元，2029 财年收入目标 100 亿美元；
物联网业务年收入超 140 亿美元，其中工业、机器人、网络设备板块目标 80 亿美元；
业务结构优化，2029 财年手机业务仅占半导体业务总收入三分之一。
由存储芯片的大幅上涨，从终端手机厂商到上游供应链都明显感知到手机市场需求的降温，国内市场的换机周期已经超过了40个月，很多新手机都将久用流畅、耐用作为核心卖点。而且预估存储芯片的价格在未来1-2年仍然处于高位，作为基本盘的手机业务很难再为高通带来持续的增长动力。
因此，我们可以看到高通早已在部署非手机业务，并且取得是一定的成果。高通2025财年业务报告显示，其汽车业务收入同比增长 36%，达到 39.57 亿美元；物联网业务收入同比增长 22%，达到 66.17 亿美元。再加上数据中心业务，高通的业务和增长正日益多元化，尤其是凭借在 AI 产品、技术和生态上的优势，高通有着结构性增长动力。
总结：
本次高通软件收购、硬件新品、头部客户合作与增长预期形成完整战略闭环：硬件依靠自研 HBC 技术攻克 AI 算力内存瓶颈；软件依托 Modular 搭建中立无绑定开发平台，形成差异化竞争力；生态深度绑定 Meta、Hugging Face，联合三十余家产业链伙伴协同；财务端明确百亿级新增增长空间，彻底跳出传统手机芯片赛道，转型服务智能体时代的端到云开放 AI 基础设施的核心合作伙伴。