2026 年 3 月 23 日，马斯克官宣启动史上最大规模芯片计划Terafab，联手特斯拉、SpaceX 与 xAI 打造全链路芯片体系，既要包揽芯片设计与制造，又要实现算力产能 5000% 的爆发式扩张，甚至计划将 80% 算力部署太空，堪称 “宇宙级” 芯片宏图，也意味着马斯克要同时拿下英伟达的算力研发与台积电的制造版图。

01

算力野心：

年产 1 太瓦，80% 落地太空

Terafab 计划的核心目标是每年生产超 1 太瓦 AI 算力，要知道当前全球 AI 算力年产出仅约 20 吉瓦，这一目标相当于实现算力产能 5000% 的扩张；其中 80% 算力将部署至太空，仅 20% 用于地面，马斯克直言这是 “有史以来最宏伟的芯片制造计划”，SpaceX 更是将其定义为 “迈向银河文明的下一步”。

而马斯克执意自建芯片体系的核心原因，是当前全球芯片供应与扩产速度，远无法满足其 AI、机器人、太空算力的发展需求，即便买下三星、台积电等厂商的全部芯片产能也不够，因此决定从设计到制造全链路自研。

02

全链自研：

奥斯汀建厂，量产双款芯片

Terafab 计划第一步，是在美国奥斯汀特斯拉总部及超级工厂附近打造 “先进技术工厂”，将芯片设计、制造全流程整合，实现一体化研发生产，专为机器人、人工智能和太空数据中心打造芯片。

工厂将量产两款核心芯片：一款针对边缘计算与推理优化，适配电动汽车、robotaxi、Optimus 人形机器人；另一款为高性能芯片，专为太空应用设计，供给 SpaceX 和 xAI 使用，马斯克此前还透露计划量产 2nm 芯片，不过此次并未公布具体的项目落地与量产时间线。

03

太空布局：

IPO 募资，成本超 3000 亿

马斯克的 Terafab 计划，核心围绕太空 AI 算力布局展开：他认为太空拥有太阳能丰沛、天然散热的优势，是 AI 部署成本最低的地点，也是 AI 规模化发展的唯一途径，而太瓦级算力正是太空 AI 数据中心的关键支撑。

为推进太空算力布局，SpaceX 计划今年夏天启动 IPO，目标募资 500 亿美元，公司估值或超 1.75 万亿美元，这笔资金也将重点用于太空 AI 数据中心建设；但据瑞银分析师估算，Terafab 项目的最终成本或将高达 3000 亿美元，IPO 募资仍难以覆盖。

马斯克还展示了太空 “迷你” AI 数据中心卫星设想图，该卫星将成为 SpaceX 大型卫星系统的一部分，承担太空复杂计算任务，而 Terafab 计划也被视作其太空算力布局的 “最后一块拼图”。

00 后锐评：

马斯克直接卷疯芯片圈，

又做英伟达又做台积电，

算力还往太空塞，

这格局直接拉到宇宙级！

家人们：

你觉得马斯克的 Terafab 芯片计划能成功落地吗？太空算力会成为未来主流吗？评论区聊聊～

END

#人工智能芯片 #太空算力布局场景 #芯片算力不足痛点 #高端制造半导体升级 #马斯克Terafab芯片计划发布 #布局太空芯片新赛道 #斯迈尔条码