晶盛机电，到底怎么了？

2026年1月30日，晶盛机电发布2025年业绩预告，堪称近十年“最差”答卷。

2025年，公司净利润预计只有8.78亿元-12.55亿元，不到2024年的一半。

若剔除一次性收益，公司扣非净利润更是“降得惊人”——最大降幅能达到73.22%。

那么，是什么造成了这种局面？

公司业绩“掉队”背后，是来自行业周期、业务结构的双重冲击。

第一，行业处于低谷周期。

晶盛机电的业务分成两块，设备及其服务业务占比70.39%，材料业务占比21.15%。其中，光伏是其长期以来的核心领域。

众所周知，这两年光伏不好过，晶盛机电也不好过。

晶盛机电的成长伴随着我国光伏的崛起。2007年，公司推出我国第一台国产全自动光伏单晶炉；2013年-2023年的十年间，我国光伏进入黄金发展时期，而公司与TCL中环紧密合作，一举踩上快车道。

2013-2023年，公司营收从1.75亿元增长到近180亿元，连续10年同比增长。可在2023年年末，光伏产业链主要产品（硅片、电池片）开始供给过剩，厂商纷纷减产，给晶盛机电带来直接冲击。

2024年，公司营收首次同比下滑2.26%，2025年延续该趋势。

更要命的是，客户回款也变慢了。

从数据上，我们也能感受到晶盛机电的压力。2023-2025年第三季度，公司应收账款周转天数突破了100天，反映出客户回款意愿和能力的弱化。

第二，业务结构单一，抗周期能力不足。

光伏产业链调整中，其实也有胜利者。

比如捷佳伟创，同是光伏设备厂商，2025年前三季度营收与净利润分别同比增长6.17%和32.9%。

晶盛机电此前业务结构单一、绑定大客户，2023年来自TCL中环的销售额占其营收的50.24%。如今TCL中环也开始亏损，大客户策略已经走不通了。

反观捷佳伟创，它和晶盛机电路线有着本质区别。

捷佳伟创走的是平台化路线，主打“不把鸡蛋放在同一个篮子里”。作为太阳能电池生产设备厂商，公司在TOPCon、HJT电池、XBC电池和钙钛矿电池领域均有布局。

这种把战线拓宽、战场扩大的打法，让捷佳伟创有效抵挡住了光伏周期调整阶段的业绩波动，毛利率一直很平稳，甚至2025年前三季度还小幅提高了。

2025年前三季度，晶盛机电毛利率只有25.82%，被捷佳伟创反超。

更何况，占据晶盛机电两成营收的材料业务（石英坩埚、金刚线），2025年市场价格出现下降。

两股力量造成公司业绩下滑，2025年其光伏业务毛利减少了22亿元-26亿元。

现实倒逼之下，晶盛机电必须绝处求生！

向何处求生？答案是半导体。

光伏和半导体都源自硅，发展不是孤立的。尤其在光伏产业调整阶段，光伏设备商想开辟第二战场，无外乎向半导体过渡。

有2种迹象表明，晶盛机电发展半导体胜算很大。

1、半导体设备端，产业进入高增长阶段。

2025年，第二季度，我国大陆半导体设备销售额达到113.6亿美元，市占率34.4%稳居全球第一，这是我国大陆半导体设备销售额首次超过全球三分之一。

前道设备厂商和封测设备厂商，像北方华创、盛美上海、华峰测控等，2025年以来业绩增速不错；尤其是量检测设备，中科飞测和精测电子顺利实现净利润扭盈，一扫过去阴影。

行业整体是上升趋势，近几年晶盛机电在长晶设备领域也已崭露头角，因此有望乘上这股东风。

目前，公司在8-12英寸半导体大硅片长晶设备领域已经打破海外垄断、实现国产替代，在国产设备市场市占率领先；在大硅片设备上，公司还供货中环领先、上海新昇等头部半导体材料制造商，有客户优势。

未来，晶盛机电若能进一扩大长晶设备业务，则业绩有望打开增长空间。

2、研发实力强，护城河够深。

除了半导体设备外，晶盛机电还构建起另一大技术护城河——碳化硅。

碳化硅是第三代宽禁带半导体核心材料，拥有禁带宽度大、击穿电场高、热导率优等优势，有望在新能源、AI、通信和AR这四个前沿领域展开应用。

在先进封装领域，碳化硅也在加速产业化应用落地。碳化硅有望替代传统的硅中介层，解决AI芯片面临的“功耗”与“散热”瓶颈。

碳化硅领域，晶盛机电坐拥两大优势：

第一个优势，技术强。

想要实现碳化硅的大规模应用，生产环节要降本增效，大尺寸化生产技术成为难题。

为解决这一难题，晶盛机电重押研发：2020-2024年，其研发费用从2.27亿元增长到超11亿元，面临业绩压力也从未停滞研发脚步，研发费用远超捷佳伟创。

晶盛机电是国内少数取得12英寸碳化硅衬底实质性突破的企业，且碳化硅长晶炉市占率全球第一。

2025年9月，公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞正式通线。2026年1月，浙江晶瑞又成功实现12英寸碳化硅衬底厚度均匀性（TTV）≤1μm的技术突破，解决了“卡脖子难题”。

第二个优势，产能大。

在6-8英寸碳化硅衬底业务上，晶盛机电已经可以规模化量产，量产材料的核心参数指标达到行业一流水平。

不仅如此，公司还在推进产能全球化布局。公司位于浙江上虞和宁夏银川的碳化硅衬底项目均已投产，银川项目年产能可达60万片；马来西亚槟城的碳化硅衬底项目也预计在2027年投产。

未来随着碳化硅产业发展成熟，公司技术、产能优势有望被进一步放大，这也形成了增厚业绩的另一逻辑。

总的来看，晶盛机电的转型之路刚刚起步。

虽然目前半导体业务还无法挑起公司业绩的“大梁”，但转型需要魄力，更需时间。至少，晶盛机电已迈出关键一步！