2025年5月玄戒O1的推出，向所有手机芯片行业亮出了明确态度：继2017年澎湃S1失败后，小米再次入局手机芯片赛道。这款自研芯片依托台积电第二代3纳米N3E工艺+外挂联发科5G基带打造，实现了性能与能效的大幅跃升，足以和市面高通和联发科主流旗舰芯片正面同台竞技，本是专为顶级旗舰手机量身打造，但保守的小米没有勇气将其搭载在走量的主力旗舰小米15 Pro上，而是试水放在了小米15S Pro、小米平板 7 Ultra和小米平板7S Pro上。按照小米的说法，小米15S Pro的“S”代表Super（加强）+ Special（特别/15周年）。
早在今年3月份的巴塞罗那世界移动通信大会期间，小米总裁卢伟冰接受CNBC专访时就明确表态，第二代玄戒芯片将在2026 年第二至三季度亮相；在5月份的直播活动中，又再次公开确认，今年一定会推出玄戒芯片的迭代版本，并透露将有一款完成度极高的旗舰产品专门用来搭载这颗全新玄戒芯片。
但也有网间传言，小米将跳过“玄戒O2”的命名，直接将其隔代命名为“玄戒O3”。根据网络大神们的脑补信息：因为去年玄戒O1性能其实是对标高通骁龙8至尊版的，那玄戒O2理应对标第五代骁龙8至尊版。但玄戒O2错过了小米17系列，定在今年下半年出货，就注定会错过第五代骁龙8的整个生命周期，所以只能对标第六代骁龙8，因此命名也理应跳到了“O3”。——至于到底命名几何，我们实在不必过于在意。
可眼下形势已然生变，苹果已敲定要在今年下半年推出2纳米工艺芯片，高通、联发科虽尚未公开表态，但极有可能亦步亦趋。反观小米，据传玄戒O2却选择放缓脚步，依旧沿用台积电成熟的3纳米N3P旧工艺，这也意味着这款自研芯片依然无缘搭载在小米顶级旗舰机型上（反正小米旗舰历来是留给高通骁龙8的）。
晶圆成本居高不下，玄戒O2被迫锁定3纳米N3P工艺去年年底，小米受存储芯片价格持续上涨影响，不得不上调红米K90系列机型售价。但2026年供应链紧张的现状依旧没变，消费者想要入手小米新款机型，依旧要付出更高购机成本。调研数据显示，今年移动端内存芯片、闪存芯片价格较去年涨幅分别超70%与100%，手机整机物料成本涨幅更是突破25%。
另一方面，小米自研芯片订单体量远不及高通和联发科这种头部芯片大厂：高通2024—2025年的主力旗舰初代骁龙8至尊版芯片出货量达到4000万颗，其中仅三星S25系列（骁龙8至尊版for Galaxy）就贡献了3000万颗以上；而玄戒O1芯片出货量仅100万颗，其中仅小米15S Pro贡献了18万颗——两两相比，高通理论上可以把芯片研发费用摊薄到小米的1/40！
即便如此，今年即将面世的高通顶配第6代骁龙8至尊版芯片，即使大批量下单采购，单片采购成本也将达到280-300美元。因此，大规模定制先进2纳米芯片根本不符合小米的商业成本逻辑，沿用成熟老旧光刻工艺是最现实的选择。
放眼当下行业局势，小米想要稳住手机产品定价已然压力十足，而缩减研发生产成本最直接有效的办法，便是在新一代玄戒O2的制程工艺上做出让步。倘若小米只是单纯的芯片厂商，必然会效仿苹果、高通、联发科，全力采用台积电最先进的2纳米顶尖工艺。但小米主业还涵盖智能手机终端销售，兼顾整机利润与市场定价，就不得不做出取舍与妥协。
但是，采用3纳米N3P工艺，意味着玄戒O2的制程工艺整整落后行业主流一代，根本无力抗衡高通第6代骁龙8至尊、联发科天玑9600，以及苹果A20等新一代旗舰芯片，只能下放至次旗舰乃至中端机型。
事实上，玄戒O2从最初立项就并非对标旗舰级芯片，小米对它本就有着不一样的布局规划。微博爆料博主数码闲聊站透露，这款芯片除了适配智能手机、平板设备外，还在进行车载领域适配测试，不难看出小米意在借此搭建完整智能硬件生态。早前行业消息显示，玄戒O2已启动车载设备适配工作，不过车载芯片有着严苛的安全与资质验证标准，这也会在一定程度上延后它的正式落地时间。但换个角度来看，这款全新系统级芯片，也有望助力小米搭建起全场景智能生态。
目前玄戒O2的详细硬件参数尚未对外曝光，业内也普遍认为小米短期内不会效仿高通自研CPU架构，今年推出的这款自研芯片，依旧会沿用ARM公版CPU和GPU架构+外挂5G基带设计。
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