据不完全统计，自2025年初至2026年3月，中国内地半导体企业赴港上市或提交招股书的数量呈现爆发式增长，已有超过50家此类硬科技企业扎堆港股市场。像兆易创新、豪威集团、澜起科技等A股巨头，为了获取外币资金进行全球并购和吸引国际投资者，也纷纷加码港股，形成“A+H”格局。
这股港股上市热潮并非偶然。一方面，A股市场IPO审核趋严（科创板允许未盈利企业上市，但审核严格）、周期拉长，促使企业寻求多元化融资渠道；另一方面，香港市场凭借国际化平台、相对灵活的上市制度以及对科技企业的政策倾斜，吸引了大量半导体企业。可以说，港股正从传统的金融地产主导市场，转型为硬科技企业的“新主场”。
港股上市热潮的“内在逻辑”
港股上市热潮的兴起，首先得益于两地监管机构的政策协同。2024年10月，香港证监会与联交所联合宣布优化新股上市申请审批流程，为符合条件的A股公司提供“快速审批通道”。这一政策迅速显现效果：2025年2月，宁德时代从递表到备案通过仅用25天，创下近年来港股最快记录。
实际上，更根本的制度创新来自港交所2018年启动的上市改革。2023年增设的《上市规则》第18C章——特专科技公司上市制度，为尚未盈利的硬科技企业打开了便捷通道。2024年8月，港交所进一步下调18C章的最低上市门槛，直接催化了半导体企业的赴港热情。
此外，中国内地监管体系同样保驾护航。2023年3月，《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》及配套指引正式实施，构建起“规范与发展并重”的境外上市监管框架。2025年3月，证监会召开境外上市备案管理跨部门协调会议，明确持续落实“惠港5条”政策，为企业合规利用两个市场资源提供制度保障。
除了制度创新这一政策东风之外，企业深层次战略调整是港股上市热潮的内在驱动因素。其中，江波龙的转型比较具有代表性。2024年12月，这家存储芯片厂商终止了筹备16个月的30亿元可转债计划，转道港股上市。招股书显示，其境外业务占比高达71.15%，募资将主要用于巴西工厂扩建。对于江波龙而言，港股不仅是融资渠道，更是全球化战略的支点。
英诺赛科作为港股“第三代半导体第一股”，其氮化镓功率器件境外订单占比在2025年上半年升至35%。天岳先进将募资重点投向海外生产基地，目前境外收入占比已接近50%。这些企业通过港股平台，加速融入全球半导体产业链。
当然，港股融资效率的吸引力也不容忽视。H股上市公司在上市6个月锁定期结束后即可通过“闪电配售”快速融资，并且支持“先旧后新”操作。对于研发投入大、技术迭代快的半导体企业，这种融资灵活性至关重要。
国产GPU的“上市集群”效应
在所有半导体细分赛道中，GPU（图形处理器）无疑是皇冠上的明珠，也是过去一段时间港股上市潮中最耀眼的群体。面对英伟达（NVIDIA）在高端算力领域的绝对垄断以及美国出口管制的层层加码，国产GPU的自主可控已上升为国家战略。
资本市场的反应最为敏锐，迅速形成了以摩尔线程、沐曦股份、天数智芯、壁仞科技为代表的“国产GPU上市集群”。2025年12月至2026年1月，国产GPU行业创造了资本市场奇迹：35天内四家头部企业密集上市。其中，摩尔线程、沐曦股份登陆科创板，壁仞科技、天数智芯奔赴港股。
摩尔线程的上市表现令人瞩目。2025年12月5日，摩尔线程成功登陆科创板，当日大涨468.8%，总市值达3055亿元，跻身科创板市值TOP5。该公司采用MUSA统一系统架构，核心战略是全功能GPU，产品矩阵涵盖AI智算、专业图形、桌面级GPU与智能SoC四大类。
沐曦股份紧随其后。12月17日，沐曦股份成为继摩尔线程之后第二家实现A股上市的国产GPU厂商，首日涨幅高达692.95%。沐曦股份专注于通用型和统一的GPU计算架构研发，以训推一体GPU芯片为核心突破口。该公司曾在2025年二季度实现单季盈利。
而壁仞科技和天数智芯开启港股市场的“国产GPU第一股”争夺战。壁仞科技最终率先冲线。2025年12月17日，壁仞科技率先通过港交所上市聆讯；1月2日，在港交所挂牌上市，首日涨92.96%，市值超900亿港元。该公司全球发售约2.85亿股H股，最终每股发售价19.6港元，所得款项净额约53.75亿港元。壁仞科技专注于通用图形处理器（GPGPU）芯片及智能计算解决方案研发，是中国首家在商业化产品中采用2.5D Chiplet技术封装双AI计算裸晶的企业。
2026年1月8日，天数智芯在香港交易所主板成功上市，盘中一度涨超24%。公司发行2543.18万股H股，发行价144.6港元/股，募资额约为37亿港元。天数智芯是国内首家实现训练与推理通用GPU量产的企业，截至2025年6月30日，已向超过290家客户交付超过5.2万片通用GPU产品。
壁仞科技和天数智芯之所以选择港股，与国际化战略有关。港股市场能够更好地对接国际投资者，为企业的全球业务拓展提供支持。特别是壁仞科技，估值较高、融资能力强 ，港股上市有助于其引入国际战略资源。同时，而港股对未盈利科技企业的接纳度较高。天数智芯率先实现单季盈利，为港股上市奠定了财务基础。
AI芯片与智驾赛道的港股优选
除了GPU，云端AI芯片和智能驾驶芯片是港股上市潮的另一大主角。地平线、黑芝麻智能、昆仑芯等企业的选择，也反映了这一趋势。
智能驾驶是人工智能落地最确定的场景之一。地平线（Horizon Robotics）和黑芝麻智能作为该领域的佼佼者，不约而同地选择了港股。地平线凭借其“芯片+算法+工具链”的软硬结合模式，已成为中国最大的乘用车高级辅助驾驶（ADAS）计算方案提供商。黑芝麻智能则专注于车规级智能汽车计算SoC。
爱芯元智也于2026年2月10日正式在香港联交所主板挂牌上市，成为“港股边缘AI芯片第一股”。该公司发行价为每股28.2港元，集资约29.6亿至34.0亿港元，专注于边缘AI推理芯片，主要应用于智慧城市、智能驾驶等领域。
它们选择港股的原因在于：汽车行业本身就是高度全球化的产业，车企客户（如大众、丰田以及国内新势力）多为跨国或具有国际视野的企业。在港股上市，有助于这些芯片企业与下游车企建立更紧密的资本纽带，甚至推动“车企投资芯片厂”的垂直整合模式。
2026年1月2日，百度集团宣布其非全资附属公司昆仑芯已通过联席保荐人以保密形式向香港联交所提交上市申请。公告显示，此次分拆符合公司及股东整体利益：一是凸显昆仑芯独立价值，二是吸引垂直领域投资者，三是赋能双方长期发展。
作为百度孵化的独立芯片公司，昆仑芯在云端AI推理和训练领域拥有深厚的技术积累。其赴港上市的计划，不仅是百度AI生态资本化的一环，更是为了摆脱单一母公司的依赖，面向更广阔的互联网云厂商和政企客户。昆仑芯上市的一个重要目标是“摆脱大厂‘自用’的印象”。独立上市后，昆仑芯可以更公平地参与市场竞争，吸引更多外部客户。当然，港股作为国际金融中心，便于AI芯片企业对接全球资本。对于技术研发投入巨大的芯片企业，多元化的资金来源至关重要。
产业周期：AI驱动下的结构性机会
半导体行业正经历AI驱动的新一轮上行周期，主要是由AI算力需求激增、产能紧张和供应链重构共同驱动的。SIA数据显示，2026年1月全球半导体销售额为825.4亿美元，同比增长46.1%，连续27个月同比正增长。
从半导体板块来看，存储芯片、功率器件等核心组件，以及晶圆代工、封装测试等全产业链环节，均呈现出显著的价格上涨态势，涨幅区间横跨10%至90%以上。
其中，存储芯片已经迎来“超级周期”。Trend Force数据显示，2026年第一季度的DRAM合约价环比涨幅预计达 90%-95%，这意味着价格几乎翻倍；NAND Flash涨幅也被大幅上调，环比预计上涨 55%-60%。这一波涨价潮呈现出“需求激增+供给收缩”的结构性特征。
受益于存储价格上涨，一些存储厂商也乘势加快港股IPO的步伐。其中，闪存厂商芯天下于2026年1月8日正式向港交所递交招股书，启动IPO进程。澜起科技于2026年2月9日正式在香港联交所主板挂牌上市，成为A+H两地上市的全球内存互连芯片龙头。
同时，随着服务器功耗和算力需求的提升，功率器件（如功率半导体）的价格也出现了显著上涨，多数厂商（如捷捷微电等）调价幅度集中在 10%-20%，部分产品涨幅更高。
此外，原本可能受益于“供应过剩”而降价的晶圆代工和封测环节，亦因需求抢夺和交期紧张被迫涨价。在晶圆代工方面，8英寸晶圆代工价格同步上调，涨幅约为 5%-20%，且产能受限导致交期延长至 8-12周。而受制于晶圆供货紧张，封测交期同样被压缩，价格整体也出现了上调趋势。
总结
在AI革命、国产替代等多重因素驱动下，港股半导体板块乘势崛起。港股将成为中国半导体企业国际化的重要跳板，帮助中国企业对接全球资本、融入全球产业链。而半导体板块的壮大也在改变港股市场结构，推动其从传统金融地产主导向硬科技驱动转型。
2026年两会期间，政府工作报告明确提出，要建立未来产业投入增长和风险分担机制，培育发展未来能源、量子科技、具身智能、脑机接口、6G等未来产业。这意味着符合国家战略方向的半导体企业，在对接资本市场时将面临更顺畅的路径。
整体来看，港股半导体板块未来趋势清晰。首先，上市热潮将持续，更多半导体细分领域龙头将选择港股。其次，国产替代加速，在AI算力、汽车电子、工业控制等关键领域，国产芯片市场份额将稳步提升。第三，产业整合加剧，上市企业将通过并购整合完善产业链布局。第四，国际化程度加深，港股半导体企业将更多参与全球竞争与合作。
来源于电子工程专辑，作者张河勋