山有信/文

近日，华为韬(τ)定律发布，据悉，消息一经落地迅速搅动A股半导体盘面，A股市场芯片产业链持续走高，东芯股份、华虹公司、甬矽电子收获“20CM涨停”，中芯国际、盛美上海、拓荆科技、东微半导等10余股涨超10%。

但热度暴涨的同时，也引发了一些争议，业内观点呈现两极碰撞。支持的声音认为，在全球芯片产业面临制程升级瓶颈、传统摩尔定律趋近物理极限的当下，华为提出的“韬定律”另辟蹊径，这恰好给受限于先进制程设备的产业发展提供了新方向，A股市场的上涨也侧面反映了资本对这条新路径的看好。

与之相对，质疑声则大多指向概念本身和技术原创性，有些业内评论者认为“韬定律”更像是一次营销层面的“概念包装”……

图源：AI

一边是资本市场的热烈追捧，一边是行业观点分歧拉扯，“韬定律”究竟是什么？逻辑折叠的技术原理该如何通俗理解？行业各项争议的核心分歧点又落在何处？

何为“韬定律”？

2026年5月25日，在电气电子工程师学会（IEEE）举办的国际电路系统研讨会ISCAS 2026上，华为科学家委员会主任、ITMT主任、半导体业务部总裁何庭波带来了主题为《半导体新路径探索与实践》的行业深度演讲，发表了指导半导体产业发展的新原则——韬(τ)定律。

何为“韬定律”？据悉，其提出以“时间(τ)缩微”替代“几何缩微”作为半导体与电子系统演进的新指导原则——通过逻辑折叠等创新技术，持续压缩信号传播时延，不断提升晶体管密度，从而实现半导体与电子系统的持续演进。

长久以来，半导体行业靠着不断缩小芯片元器件尺寸，也就是几何缩微实现性能升级，但制程逼近物理极限后，这条路越来越难走。

而“韬定律”换了发展思路，摒弃压缩硬件物理体积的模式，转向时间缩微。依托逻辑折叠等核心技术，构建了贯穿器件、电路、芯片到系统层面的多层级协同优化体系，缩短芯片内部信号传输耗时，在不疯狂追求极致小制程的前提下提升晶体管等效密度，探索出了一条全新的可持续演进路线。

何庭波曾用一个形象的比喻解释了逻辑折叠技术——就是把城市的一个区域“叠”到另一个区域上面，两个区域间根据逻辑关系安装几百万台电梯，这样直达的距离不会太远，时间也变得节约，还可以提供更多的功能。

图为华为创新性构建的多层级协同优化体系具体内容 截自华为官方新闻报道

“韬定律”又是如何提出的呢？《人民日报》对何庭波进行专访时，何庭波谈到，“韬定律”的提出，主要基于以下考量。一方面，华为芯片发展受到摩尔定律在未来10年会遇到物理边界的“墙”这一必然约束，另一方面，受外部环境限制，华为比同行更早遇到这堵“墙”。在这样的双重约束影响下，促使其进一步深入思考摩尔定律的本质，于是“韬定律”顺势诞生。

据悉，历经六年落地打磨，华为已基于“韬定律”成功设计并量产了381款芯片，产品落地各行各业，全方位适配多领域产业应用需求。其中，定档2026年秋季亮相的麒麟手机芯片，是业内首度落地逻辑折叠新技术的一款芯片，也第一个完整的“韬芯片”，实现了产品性能的大幅提升。

何庭波还透露，诸如此类的大量创新，会逐步落地到2027年及之后的量产芯片中。且预计到2031年，基于“韬定律”的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。

有国际科技媒体认为，“1.4纳米同等水平”是晶体管密度与系统性能意义上的等效表达，而非传统意义上的1.4纳米制程。

论战大爆发！

自“韬定律”发布以来，业内围绕学术定名、技术原创等内容也产生了一些争论。

其中，争议最大的莫过于业内人士杨学志的一些相关言论，其在微博等社交媒体平台上引发了广泛的讨论和关注。

2026年5月28日，一篇名为《杨学志：我为什么反对何庭波女士的“韬定律”宣传》的文章在业内被广泛转发，许多业内人士均进行了发声。

文中提到：“我坚决反对本次‘韬定律’的宣传造势。我质疑的不是华为的工程技术、不是研发团队的实干成果，而是这场发布会背后借科学外衣包装商业成果、实质属于学术造假、白嫖基础研究公信力的恶劣行为。客观公允地讲，‘韬定律’对应的技术方案，是一次成熟且优质的工程创新。但优质的工程改良，绝不等同于基础科学突破，更没有资格被冠以‘定律’的权威名号，这也是本次宣传的核心谬误。华为仅是将一套成熟的存量工程优化方案，重新包装、换名造势，强行拔高为引领全球的全新行业定律。这早已超出普通营销夸大的范畴，本质是刻意虚构学术价值、伪造理论创新，是不折不扣的学术造假行为。”

可见，关于学术定名、技术原创均受到了该学者的质疑。在该文章的评论区，有网友对此观点表示认同——“钱江洪潮”评论到：“韬定律”对应的工程优化方案，是真的牛，我们唯一不认同的是宣传上的分寸越界——把这么好的工程优化，包装成了“后摩尔时代的产业定律”，甚至冠以“中国首次定义半导体规律”的头衔。“定律”从来不是营销噱头，它有沉甸甸的分量：基础定律是普适自然规律，就算是摩尔定律，也是全行业半个世纪海量数据验证出的共识，是所有人能共遵的通用逻辑。而华为的方案再牛，也是企业个体的工程优化，还没经过全行业验证，远没到普适全行业的程度。

据台媒电子时报报道，英伟达CEO黄仁勋在2026年5月28日被记者问到对华为半导体“韬定律”和“逻辑折叠”的看法时，其表示“这对华为来说是突破，但对台积电并不是威胁。”2026年5月30日，杨学志发布微博称，黄仁勋的话正好印证了他所有观点。

值得一提的是，在此期间，中国通信业观察者、柒贰零（北京）健康科技有限公司董事长项立刚与杨学志间还爆发了一场立场冲突，而其起因源于项立刚就杨学志的文章发表言论时，对其本人学识、水平、能力、人品等也进行了评价。

至2026年6月6日，浏览杨学志的微博，其最新一条相关微博内容为“我把话放这里了。华为公司韬定律学术造假的事情，以及为什么开除SFR发明人，华为公司必须给个交代。”

据文章《杨学志：我为什么反对何庭波女士的“韬定律”宣传》一文中的作者简介，杨学志：清华大学本硕博，通信技术专家，华为前资深科学家，4G核心技术 SFR（软频率复用）发明人。再结合微博相关内容发现，其在华为工作了12年，在华为任职时职级为16级。

图为杨学志在微博上发布的相关言论，截自杨学志微博

但是，有许多专家学者对华为“韬定律”给予了一定的肯定。

比如《经济参考报》记者在采访全球计算联盟秘书处CTO苗福友时，苗福友表示，当前模块间通信时延已成为制约高端计算效率的核心因素，传统以半导体硬件资源数量衡量计算性能的标准，早已不能反映产业实际状况。而“韬定律”突破传统体系局限，综合架构创新、Chiplet、先进堆叠等多项前沿技术，从通信时延这一维度重构计算性能评价标准，为行业发展提供了全新思路与重要突破方向。可见，其对“韬定律”的创新价值予以了高度认可。

此外，《科技日报》记者采访上海交通大学集成电路学院教授周健军时，其也表示，“这一理论对全球半导体技术迭代具备引领价值，同时为国内产业链提供全新发展指引：芯片制造不必过度依赖尖端光刻设备，先进封装的战略地位持续抬升；依托电路创新、架构革新与系统级优化，也可弥补工艺制程上的差距，打造高性能的芯片产品。”

还有业内人士分析认为，“韬定律”将全方位提振国内芯片产业信心，利好全产业链发展。

不是替代而是补充？

需要了解一下，何为摩尔定律？

据了解，摩尔定律最初来源自经验观察，于1965年，由英特尔联合创始人戈登·摩尔在《电子学》杂志提出，认为当价格不变时，在最小元件成本附近，集成电路可容纳元件数量大约每年翻倍，性能也将提升一倍。1975 年前后，这一表述逐渐调整为大约每两年翻倍。

该定律是简单评估半导体技术进展的经验法则，其重要的意义在于长期而言，IC制程技术是以一直线的方式向前推展，使得IC产品能持续降低成本，提升性能，增加功能。

在何庭波看来，摩尔定律的本质不是为了压缩空间，而是更快的速度、更多的功能、更可承担的价格。

该定律的提出对于半导体行业的影响是巨大的。《经济参考报》记者采访蔻町智能联合创始人、CTO陈秋武时，陈秋武提到，在现代信息技术飞速发展的半个多世纪中，半导体产业的繁荣与演进都始终围绕着这个被奉为圭臬的底层逻辑。

但是，据华为官方报道，近年来，这个主导半导体产业半个多世纪的定律正面临着严峻的物理极限和经济效益双重挑战。

海南大学计算机科学与技术学院学者段玉聪也认为，当前全球半导体行业已然走到发展转折节点。一边，大模型、多模态AI与高性能算力中心快速扩容，持续催生海量算力需求，相关机构测算，2026年全球半导体市场规模或将增至9750亿美元，逻辑芯片与存储芯片依旧是行业增长核心。

另一边，依靠缩小芯片尺寸的传统先进制程路线日渐乏力，很难同步实现芯片提性能、降功耗、控成本三大目标，光刻工艺瓶颈、芯片散热、制造成本、供应链隐患等多重难题，不断抬高制程迭代门槛。

因此，在此行业现状之下，“韬定律”直面后摩尔时代的核心难题：当几何红利边际递减时，产业通过哪些变量继续获得有效性能增长？

在段玉聪看来，从摩尔定律到“韬定律”，不是前者被后者简单取代，而是产业主变量发生扩展：从晶体管数量和几何尺寸扩展到信号传播时间、数据移动成本、互连效率、封装形态、系统架构、软件调度与应用负载之间的整体协同。

与此同时，他认为，“韬定律”目前仍处于从企业实践上升为行业原则的早期阶段，能否成为真正意义上的产业定律，需要跨过四项关键验证：能否给出稳定、可复核、跨场景适用的指标体系；能否在不同芯片类型和工作负载中证明性能、能效、面积和成本收益；能否与现有EDA、知识产权、制造、封装和测试体系形成规模化接口；能否获得第三方、合作伙伴和非同源生态的独立采用。

如果缺乏这些验证的话，该定律将停留在叙事层。至于这个新路径会给全球用户、给产业带来什么？

何庭波表示，第一，至少对华为来说，可以履行对客户的承诺，提供更好的产品和服务；第二，以前我们也享受到全球学术界、产业界的成果，现在作为一个中国的科技群体，主动分享好的实践，共同应对全球遇到的挑战，在这条新的路径下共同发展。这样的话，为整个产业、客户和社会带来更好的效益。

[引用]

①　华为发表韬(τ)定律，实现晶体管密度与系统性能突破.huawei.2026-05-25

②　华为发表的“韬(τ)定律”是什么？没有先进光刻机也能造出高端芯片，“2031年将达到1.4纳米制程的同等水平”.每日经济新闻.2026-05-25

③　华为推出“韬定律” 改写全球半导体规则.经济参考报.2026-05-26

④　华为正式发表半导体领域新定律.人民日报客户端.2026-05-25

⑤　“韬定律”开辟半导体演进新路径.科技日报.2026-05-26

⑥　“一直往前走，终归可以找到桥和路”——对话华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波.人民日报.2026-05-28

⑦　杨学志：我为什么反对何庭波女士的“韬定律”宣传.观察者网观风闻.2026-05-28

⑧　英伟达黄仁勋评价韬定律：对华为来说是突破，但对台积电不是威胁.IT之家.2026-05-29

⑨　张莹 ：《华为发表“韬定律”引发全球关注 ：展现中国企业为建立独立自主的芯片创新体系所作的努力》.《新华每日电讯》.2026 -05 -27,第 5 版

⑩　段玉聪. 从摩尔定律到“韬定律”：半导体产业的“今生”与“来世” [J/OL]. 新疆师范大学学报(哲学社会科学版), 1-10[2026-06-06]. https://doi.org/10.14100/j.cnki.65-1039/g4.20260604.001.