苹果通常会提前较长时间来为下一年的新iPhone做准备，包括新机设计、零部件采购等各方面。

近日，韩媒The Bell报道称，苹果已向三星电子下单了内存芯片，并要求进一步扩大供应量，备战iPhone 18。

另一方面，iPhone 18的A20系列芯片也在筹备中，新芯片将采用台积电2nm工艺制程，带来更快的响应，并延长电池寿命。

博主@手机晶片达人透露，iPhone 18标准版将搭载A20芯片（代号Borneo）；而iPhone 18 Pro系列及折叠屏iPhone，则将搭载A20 Pro芯片（代号Borneo Ultra）。

按照以往，这些新芯片一般都会随新iPhone同期发布。

然而，按照分析师郭明錤等消息源的说法，苹果将重新调整iPhone的发布时间，A20系列芯片的推出也会随之作出调整。

据报道，接下来新iPhone各机型的发布时间将调整为：

2026年秋季，先推出iPhone 18 Pro系列和折叠屏iPhone；到2027年春季，才推出iPhone 18标准版，以及iPhone 18e。

这也意味着，明年亮相的只有A20 Pro芯片，标准版机型所搭载的A20芯片，则要延迟到2027年才推出。