1 月 8 日，科技媒体消息显示，苹果与英伟达在台积电先进封装产能上的 “互不侵犯” 格局将被打破。此前二者技术路线泾渭分明，苹果依托 InFO 封装生产 A 系列芯片，英伟达则以 CoWoS 技术打造 GPU。

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随着芯片设计复杂度提升，苹果为突破性能瓶颈，计划为 A20 芯片搭载 WMCM 封装技术，为高端 M5 系列采用 SoIC-MH 3D 封装方案，同时其 M5 系列将采用适配 CoWoS 规格的液态塑封料，工艺向英伟达主导的领域靠拢，双方将围绕台积电 AP6、AP7 等核心厂区的先进封装产能展开直接竞争。

SemiAnalysis 指出，苹果大规模应用新型封装技术将加剧台积电产能压力。为此，苹果正评估将 2027 年入门级 M 系列芯片 20% 的订单转移至英特尔 18A-P 工艺，若良率达标，此举有望为英特尔带来约 6.3 亿美元代工收入，同时降低自身对台积电的供应依赖。

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来源于半导体封装，作者半导体首席