导报讯（记者 地平线）3月20日，扎根厦门火炬高新区的全球碳化硅外延晶片领军企业——瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（下称“瀚天天成”）正式启动香港联合交易所主板IPO招股，股票代码定为02726.HK，有望成为港股碳化硅外延领域“第一股”，为厦门半导体产业高质量发展再添新动能。

据悉，瀚天天成本次全球发售2149.21万股H股，其中香港公开发售占10%（214.93万股），国际发售占90%（1934.28万股），两者可根据市场情况重新分配。本次招股发售价定为每股76.26港元，招股期将持续至3月25日，预计3月30日正式在港交所挂牌上市。

作为厦门本土培育的硬科技标杆企业，瀚天天成2011年在厦门火炬高新区成立，是一家集研发、生产、销售碳化硅外延晶片于一体的国家级高新技术企业，深耕第三代半导体核心材料领域十余年，已在厦门火炬高新区（翔安）产业区建成现代化生产基地，配备百级超净车间及全套先进生产检测设备。凭借深厚的技术积累，公司不仅是国内首家实现3英寸、4英寸、6英寸、8英寸全尺寸碳化硅外延晶片商业化量产的企业，更是全球率先实现8英寸碳化硅外延晶片大批量外供的生产商，牵头制定了全球首个碳化硅外延SEMI国际标准，彰显“厦门智造”的全球话语权。

行业地位方面，根据灼识咨询报告，自2023年起，按年销售片数计算，瀚天天成已成为全球最大的碳化硅外延供应商，2024年全球市场份额突破30%，意味着全球每卖出三片碳化硅外延晶片，就有一片来自厦门。其核心产品广泛应用于新能源汽车、充电基建、光伏储能、AI算力、智能电网等热门赛道，下游覆盖众多头部车企、新能源设备厂商及半导体企业，是全球新能源产业链不可或缺的核心供应商，股东名单中更有华为哈勃、华润微电子等行业巨头加持。

本次IPO备受市场关注，更获得厦门本土资本的强力支持。公司引入厦门先进智造产业投资有限公司作为基石投资者，拟认购约7.75亿港元的发售股份，彰显了地方资本对本土半导体龙头企业发展的信心。

据披露，本次IPO预计募集资金净额约15.60亿港元，资金将主要用于三大方向：约71%用于未来五年扩大碳化硅外延晶片产能，约19%投入碳化硅外延晶片研发，剩余10%用作营运资金及一般公司用途，进一步巩固公司在行业内的领先优势，推进12英寸等新一代产品研发。

财务数据显示，2022年至2024年及2025年前三季度，瀚天天成的收入分别为4.41亿元、11.43亿元、9.74亿元、5.35亿元，经调整净利润分别为1.72亿元、3.84亿元、3.24亿元、1.63亿元，尽管受全球半导体行业去库存影响，2024年营收出现小幅波动，但整体保持稳健发展态势。

业内人士表示，瀚天天成启动香港IPO，不仅是企业自身发展的里程碑，更是厦门半导体与集成电路产业高质量发展的标志性成果。近年来，厦门持续发力半导体产业，构建起从材料、设计、制造到封测的完整产业链，培育出一批极具竞争力的硬科技企业。此次瀚天天成冲刺港股，将进一步拓宽融资渠道、提升品牌国际影响力，助力厦门打造全国领先的第三代半导体产业集群。