最近数码圈都在传小米17S Pro的配置，看完直接被圈粉——这哪是常规升级，简直是把小米压箱底的自研技术全用上了！

在爆料里面，性能这块绝了，要用上第二代自研处理器玄戒O2，台积电3nm工艺，安兔兔跑分直接破410万。玩《原神》开最高画质加光追，连续3小时都能稳在快60帧，机身还不怎么烫，日常用着比上代省18%的电，续航再也不用慌。

通信也是大惊喜！首发小米自己搞的5G基带“XRING-B1”，以前很多手机基带都靠别人，现在小米自己搞定了。支持Sub-6GHz、毫米波还有卫星通信，信号再差的地方也能稳住，5G峰值速率10Gbps，下一部4K电影才8秒，传文件根本不用等。

最方便的是eSIM功能，这是小米首款没有实体SIM卡槽的旗舰！以后不用找取卡针插卡了，线上就能激活，换号、换套餐点点手机就行，还能双eSIM同时用，商务党、经常出国的人太省心了。而且没了卡槽，机身密封性更好，还能多腾空间装别的硬件。

其他配置也不拉胯：立体环形冷泵散热，玩3小时重载游戏机身最高才43.5℃；和徕卡合作的影像，1英寸大底主摄加APO认证长焦，3X到7X都能光学变焦，拍啥都清晰；5500mAh大电池，配80W有线+50W无线快充，半小时就能充70%，出门不用带充电宝。

听说这手机2026年中旬发布，还会有小米17 Plus、17 Air一起组成旗舰阵容。能把自研芯片、自研基带和eSIM凑一块儿，看得出来小米这几年135亿研发没白花。不过目前都是网友爆料，还未经官方认证。