本文梳理了全球芯片行业超170项值得关注的晶圆厂及产业设施投资、升级动态，具体如下：
全球半导体本土化布局重点进展
亚洲地区
台积电（TSMC）：在中国台湾新增6座晶圆厂及先进封装厂以扩产，并推进全球多地布局；同时持续推进日本熊本先进制程晶圆厂建设。
日月光集团（ASE）：斥资5.786亿美元，在高雄市新建1座先进封装厂。
ASM：投资1.64亿美元在韩国建设新基地。
SK海力士：在龙仁半导体集群的总投资规模或达600万亿韩元（约合4070亿美元）。
美光（Micron）：在日本政府支持下，兴建1座先进存储器晶圆厂；同时在美国追加晶圆厂投资300亿美元（基于此前投资），将在爱达荷州新建第二座存储器晶圆厂、扩建弗吉尼亚州晶圆厂，并推进纽约州1000亿美元超级晶圆厂建设。
Rapidus（日本高端芯片制造公司）：在北海道新晶圆厂成功试产2nm GAA测试芯片。
印度：继2024年首批晶圆厂项目后，再度批准4座新晶圆厂建设计划，含SicSem在奥里萨邦落地的晶圆厂项目。
欧洲地区
欧盟：2025年初启动《芯片法案》框架下5条试点生产线，研发方向涵盖2nm制程、先进封装、光子学等；资助的捷克半导体中心正式投用；批准4.5亿欧元资金，支持安森美（onsemi）在捷克建设碳化硅功率器件晶圆厂。
艾迈斯欧司朗（AMS OSRAM）：获得《芯片法案》资金，用于在奥地利建设晶圆厂。
德国政府：为英飞凌（Infineon）德累斯顿晶圆厂50亿欧元扩产项目提供10亿欧元财政支持；为格罗方德（GlobalFoundries）德累斯顿11亿欧元晶圆厂扩建计划注资4.95亿欧元。
比利时微电子研究中心（IMEC）：在德国海尔布隆开设汽车Chiplet（芯粒）中心（欧盟“芯片联合伙伴关系”CHIPS JU核心合作伙伴）；与德国巴登-符腾堡州政府联合推出先进芯片设计加速器计划（该州政府承诺支持弗劳恩霍夫协会牵头的Chiplet应用中心）；与荷兰应用科学研究组织在荷兰开设光子学中心；布鲁塞尔落地1座欧盟资助的光子学中心。
美洲地区
美国：台积电追加投资1000亿美元；苹果投资5000亿美元；格罗方德投资160亿美元；德州仪器（TI）得克萨斯州谢尔曼市全新300毫米先进晶圆厂正式投产（属其600亿美元投资计划一部分，后续将有更多晶圆厂落地）。
加拿大：硅光子公司Ranovus向安大略省投资1亿美元，扩大渥太华光学器件晶圆厂规模。
投资布局不确定性案例
恩智浦（NXP）：计划2027年关闭美国亚利桑那州钱德勒市氮化镓器件工厂。
格罗方德与意法半导体（STMicro）：法国克罗勒合资晶圆厂项目停滞。
Wolfspeed：2024年取消德国萨尔州晶圆厂建设计划。
闪迪（SanDisk）：叫停密歇根州弗林特市550亿美元晶圆厂投建计划。
高塔半导体（Tower Semiconductor）：印度100亿美元项目搁置。
英特尔（Intel）：美国俄亥俄州晶圆厂项目进度放缓，德国马格德堡、波兰晶圆厂项目取消；美国政府向其普通股投资89亿美元，收购9.9%股份，成为其最大股东之一，该投资资金来源于《芯片与科学法案》相关补贴及资助，且政府为被动持股，不享有董事会席位等权利。
美国《芯片法案》：变数与曙光并存
政策调整：特朗普政府在商务部设立“投资加速器”，监督《芯片法案》谈判，废除与Natcast公司74亿美元合同，改由美国国家标准与技术研究院（NIST）担任新运营商。
持股趋势：美国政府开始协商含持股条款的协议，除持有英特尔9.9%股份外，还包括：国防部与MP Materials签署供应协议后成为其最大股东；商务部以1.5亿美元拟议资金换取xLight公司1.5亿美元股权；国防部为Vulcan Elements提供6.2亿美元直接贷款、商务部提供5000万美元联邦激励资金，后者获得该公司5000万美元股权。
资助终止案例：NIST终止对北卡罗来纳州达勒姆市SMART USA研究所2.85亿美元资助；密歇根州政府委员会叫停对Hemlock Semiconductor超高纯多晶硅晶圆厂4000万美元资助，联邦政府承诺的3.25亿美元资助暂无最新消息。
行业观点：
（1）SEMI总裁兼CEO阿吉特·马诺查：担忧美国政府政策走向不明，呼吁政府与产业界达成共识；指出美国与亚洲制造业差距达数千亿美元、10-20年，《芯片法案1.0》500亿美元资金不足，需推行多版本法案；强调《芯片法案2.0》需关注材料、环境及能源危机，预计2030年IC收入突破1万亿美元、2040年超2万亿美元，增长由AI和量子技术驱动但能耗巨大。
（2）半导体研究公司（SRC）高级副总裁大卫·亨歇尔：对美国先进逻辑芯片、先进存储器、先进封装规模化本土量产持谨慎乐观；称2025年协同研发资源大幅增加，受AI驱动加速多领域技术突破，SRC已发布《微电子与先进封装技术路线图2.0》；担忧美国基础研究支持减少，或失去领导地位、导致人才外流及供应链受制于人；观察到3D异构集成、半导体制造数字孪生、教育与劳动力发展资源三大领域显著增长。
各区域发展态势
市场主导与突围：台积电主导先进芯片制造，韩国企业主导先进存储器研发，英特尔等企业加速突围。
西门子迈克尔·芒西：非美国企业持续在美国建厂（台积电、SK海力士等）；中国大陆、印度为晶圆厂建设最密集地区，土地与资源具先天优势；欧洲本土化意愿及行动未减。
人才优势：亚洲人才储备突出，美国Mixel公司在越南岘港开设分支机构，吸纳混合信号设计人才（该领域人才培养难度高，需兼具模拟与数字领域经验）。
区域特色：印度、东南亚在芯片封装和先进制程研发领域实力突出，推动供应链分布式发展；德国巩固汽车半导体和特种材料领域地位；亚利桑那州行业、高校与政府合作超出预期，创新周期缩短，Brewer Science在此建立先进材料研发创新中心，攻关EUV光刻、晶圆键合等相关化学材料。
材料领域：隐忧与突破
突破方向：Brewer Science预计可持续材料与工艺集成领域将实现技术突破；仿生聚合物、增材制造功能性聚合物、先进高分子结构等新兴材料将快速发展（其与亚利桑那州立大学合作聚焦高性能、可持续性聚合物研发）。
核心隐忧：稀土材料供应为行业战略性担忧，全球稀土需求持续攀升，地缘政治加剧供应链多元化需求，2025年以来稀土主要品种价格大幅上涨，氧化镨、氧化钕年内涨幅超40%，供给收紧、新兴领域需求爆发是主要推手，中国为全球稀土产量第一（2024年占比69%）且开采指标增速放缓，海外供应亦受局势影响收紧；马诺查认为《芯片法案2.0》需重点解决材料问题。
应对建议：Brewer Science提出美国可通过开发本土稀土资源、与盟友强化关键材料合作降低风险。
AI基础设施与电力挑战
电力消耗：英飞凌托马斯·罗斯特克指出，AI数据中心耗电量已占全球2%，预计升至7%（相当于印度全国用电需求），发展模式难以为继。
自动化工厂电力难题：英飞凌部分全自动化“黑灯工厂”中，轮式机器人续航6小时，足式机器人仅3小时，制约自动化升级。
应对举措：西门子投资2.85亿美元，在得克萨斯州、加利福尼亚州建设两座电力产品制造厂，支撑AI数据中心及多领域电力需求。
芯片博弈：针锋相对的出口管制
管制态势：美国持续限制中国大陆获取高性能AI芯片，中国大陆以稀土出口管制反制（稀土为半导体制造关键原料）。
管制效果（乔治敦大学雅各布·费尔德戈伊斯）：难以遏制中国大陆AI驱动的现代化进程，但可能限制其大语言模型带来的经济变革效益；全球供应链中，各国难以实现全制程芯片本土制造。
设备研发态势：中国大陆半导体制造设备研发不均衡，沉积、蚀刻、离子注入设备市场份额增长5%-10%，光刻设备进展缓慢（i线光刻市场份额小幅提升），DUV、EUV光刻设备本土化研发尚未显现市场成果。
行业展望
SEMI马诺查表示，未来几年AI仍为主旋律，量子技术逐步崛起；下一个产业融合风口将是医疗保健领域，半导体将助力提升健康水平、延长寿命；看好人形机器人领域发展，预计5年后爆发，尤其在养老领域潜力巨大，而人形机器人的发展也将进一步带动稀土永磁等相关材料需求增长。
来源：编辑部半导体封测
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