“同样是高密度 PCB，甲厂说能做 0.1mm 线宽，乙厂说 0.08mm 也能做，实际良率却天差地别。” 这种行业乱象即将终结 ——CPCA 即将发布的三项团体标准，通过统一技术指标与检测方法，正在破解 PCB 产业链长期存在的 “标准孤岛” 问题，推动产业从分散竞争走向协同发展。

此前国内 PCB 行业的标准缺失体现在多个维度：高密度板的细线宽没有统一测量基准，陶瓷基板的可靠性测试方法各不相同，封装基板的材料验收全凭企业自定。这直接导致下游客户选型困难，供应链沟通成本居高不下。以某新能源车企为例，仅陶瓷基板的供应商资质审核就需测试 10 余项指标，耗时 3 个月。新规不仅明确了 0.08mm 线宽的蚀刻精度要求，还规范了陶瓷基板的热冲击测试流程，甚至细化了积层绝缘膜的耐湿热性能指标。

这种标准化带来的协同效应已初现端倪。山东天岳的碳化硅基板产品，因提前适配陶瓷基板标准，通过车规认证的时间比预期缩短 40%；而封装基板企业借助积层绝缘膜标准，已与三家材料厂商达成联合研发协议。与国际 IPC 标准相比，CPCA 新规更贴合国内企业的工艺水平，既避免了 “标准过高难以落地” 的尴尬，又为技术升级预留了空间，真正实现了 “标准引领协同，协同驱动创新”。