最新消息，ASML 宣布已交付首台专为先进封装设计的光刻机 “TWINSCAN XT:260”，可用于 3D 芯片、Chiplets 芯粒的制造与封装。

XT:260 是一款采用 i 线光源的图案化设备，分辨率为 400nm，通过相场和剂量上的改进拥有此前机台 4 倍的生产效率，在 340mJ 剂量下每小时可处理 270 片晶圆，将为 ASML 客户在 3D 集成领域的需求提供支持。

ASML 未透露接收客户，仅表示此举标志其 DUV 深紫外光刻业务进入新阶段。

一、技术炸场！ASML 首台先进封装光刻机 ！

10 月 22 日，ASML 扔出一颗技术惊雷 —— 专为先进封装而生的 TWINSCAN XT:260 光刻机正式交付客户！这台 “狠角色” 直接剑指芯片封装的复杂性难题，为全行业向 3D 集成、芯粒架构转型劈开一条快车道，尤其在更大曝光面积、更高吞吐量的硬核需求上，实现了碾压式突破！

它搭载波长 365 纳米的 i 线光刻技术，分辨率飙至 400 纳米，NA 孔径数值达 0.35，更恐怖的是生产速度 —— 每小时狂产 270 块晶圆，是现有先进封装光刻机的 4 倍！这是什么概念？相当于把芯片制造的 “生产线” 直接踩上油门，让中介层制造等关键工艺彻底告别产能瓶颈。要知道，中介层可是将多个芯粒集成到单个封装里的核心部件，XT:260 的高产能直接为 3D 芯片规模化量产注入 “核动力”！

更绝的是它的设计巧思：26x33 毫米的超大曝光区域，搭配独特的两倍掩模缩小技术（而非传统四倍缩小），完美适配中介层封装需求，堪称先进封装领域的 “定制款战神”！ASML 直言，这标志着其 DUV 深紫外光刻业务迈入全新纪元，而首席执行官傅恪礼更是放话，XT:260 的发运，是 ASML 布局 3D 集成领域的关键一步，4 倍效率的突破将彻底改写先进封装的游戏规则！同时，ASML 还联手 Mistral AI，把人工智能全面融入光刻解决方案，要在系统性能、生产效率和工艺良率上再掀一场革命！

二、财报狂飙！ASML Q3 净赚 21 亿欧元！

这边技术炸场，那边财报也跟着 “开挂”！ASML 发布 2025 年第三季度财报，数据惊艳全场：净销售额狂揽 75 亿欧元，毛利率稳站 51.6%，净利润直接冲破 21 亿欧元！新增订单更是火力全开，54 亿欧元的订单总额中，36 亿欧元来自 EUV 光刻机 —— 要知道 EUV 可是先进芯片制造的 “定海神针”，这一数据直接印证了市场对 ASML 核心技术的疯抢！

更让人沸腾的是未来预期：ASML 豪言 2025 年第四季度净销售额将冲击 92-98 亿欧元，毛利率锁定 51%-53%；2025 年全年净销售额更是剑指 325 亿欧元，同比暴涨约 15%，毛利率稳定在 52%！首席财务官戴厚杰信心满满：“2025 年 Q4 将复刻 2024 年 Q4 的强劲表现，完全符合预期！”ASML：Q3订单超预期、2026中国销售额回落、DUV将下滑！

首席执行官傅恪礼更是点明市场红利：AI 投资火力全开，直接推着先进逻辑芯片和 DRAM 需求猛涨，而且 AI 还将让 ASML 的客户群体全面受益！更关键的是，光刻在晶圆厂投资中的占比持续飙升，尤其是 EUV 在 DRAM 和先进逻辑芯片客户中的应用势不可挡，High NA EUV 的进展更是让 ASML 牢牢占据技术高地。

中国市场的表现同样亮眼，2024-2025 年业务一路高歌猛进！傅恪礼明确表态：2026 年市场动态虽有影响，但 ASML 2026 年净销售额绝对不会低于 2025 年，妥妥的 “稳增长” 态势，为全球芯片产业链注入强心剂！

来源于半导体封装，作者半导体首席